Солодуха Виталий Александрович

Медицинский монитор пациента

Загрузка...

Номер патента: U 10309

Опубликовано: 30.10.2014

Авторы: Сарычев Олег Эрнстович, Лебедев Виктор Ильич, Данилович Петр Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: A61B 5/044, A61B 5/04

Метки: медицинский, пациента, монитор

Текст:

...с блоком регистрации и анализа, жидкокристаллический индикатор, кабель электропитания, на внутренние поверхности корпуса и экрана жидкокристаллического индикатора нанесено металлическое покрытие с толщиной, достаточной для обеспечения светопередачи и считывания информации пользователем, отражающее электромагнитные волны в диапазоне метровых и дециметровых волн от 10,0 до 0,3 м, причем металлическое покрытие экрана жидкокристаллического...

Способ герметизации корпуса интегральной схемы

Загрузка...

Номер патента: 18641

Опубликовано: 30.10.2014

Авторы: Зубович Анатолий Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Довженко Александр Алексеевич, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 31/0203, H01L 21/56

Метки: способ, герметизации, интегральной, корпуса, схемы

Текст:

...средой, а инертную среду в скафандре поддерживают с избыточным давлением не менее 0,2 кПа и точкой росы не выше 30 С. Благодаря ИК-нагреву в вакууме с остаточным давлением менее 60 кПа отмечается эффективное удаление влаги из основания корпуса с прихваченной крышкой. Увеличение остаточного давления инертного газа более 60 кПа приводит к снижению эффективности удаления влаги. Проведение ИК-нагрева в вакууме при температуре менее 110 С и времени...

Диод Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 18438

Опубликовано: 30.08.2014

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Чиж Александр Леонидович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Блынский Виктор Иванович, Малышев Сергей Александрович

МПК: H01L 29/872

Метки: шоттки, диод

Текст:

...с одинаковым шагом, образующие с подложкой омический контакт, причем упомянутые локальные области выполнены с шириной в области эпитаксиального слоя, большей 2 мкм, и высотой, большей 0,1 толщины эпитаксиального слоя, но меньшей глубины залегания перехода охранного кольца. Барьерный электрод может быть сформирован в выемке глубиной от 0,1 до 0,3 мкм,выполненной в эпитаксиальном слое, что позволит улучшить чистоту границы раздела...

Механизм трансформации

Загрузка...

Номер патента: U 10016

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Шестак Вадим Георгиевич, Сарычев Олег Эрнстович, Кашковский Виктор Михайлович

МПК: A61G 7/002, A61G 7/015, A61G 7/018...

Метки: механизм, трансформации

Текст:

...(трется) с поверхностями продольного и фиксирующих пазов корпуса. Характер контакта - трение скольжения с коэффициентом трения 0,15. Вследствие этого происходит истирание поверхностей продольного, фиксирующих пазов и некоторой ограниченной поверхности штифта. Износ поверхностей сокращает срок службы механизма трансформации. Заявленная полезная модель решает задачу уменьшения коэффициента трения при перемещении штока. Поставленная задача...

Способ осаждения легированных фосфором пленок кремния

Загрузка...

Номер патента: 18138

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Трусов Виктор Леонидович, Наливайко Олег Юрьевич, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Пшеничный Евгений Николаевич

МПК: C23C 16/56, H01L 21/205, C23C 16/30...

Метки: легированных, способ, фосфором, пленок, кремния, осаждения

Текст:

...сопротивления. И, наконец, формирование аморфного подслоя кремния способствует снижению общей шероховатости осаждаемой пленки. При температуре осаждения ниже 540 С существенно снижается скорость осаждения,что снижает производительность процесса. При температуре выше 560 С осаждается аморфно-кристаллический подслой кремния, что приводит к повышению шероховатости поверхности осажденных пленок, а также к сегрегации фосфора на границах...

Диод Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 18137

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Голубев Николай Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 29/872

Метки: шоттки, диод

Текст:

...РСЭ проходит через металлизацию анода и рассеивается через охранное кольцо и локальные области -типа проводимости. Наличие локальных областей -типа проводимости обуславливает дополнительные пути рассеивания импульса РСЭ и позволяет повысить устойчивость диода Шоттки к воздействию РСЭ. Увеличение выхода годных достигается благодаря выбору оптимальной концентрации областей -типа проводимости за счет снижения сопротивления и выравнивания...

Способ изготовления кремниевой интегральной микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 18136

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Шикуло Владимир Евгеньевич, Турцевич Аркадий Степанович, Ефименко Сергей Афанасьевич, Малый Игорь Васильевич, Наливайко Олег Юрьевич

МПК: H01L 27/04, H01L 21/77

Метки: интегральной, изготовления, способ, кремниевой, микросхемы

Текст:

...при низкой температуре (450 С). Для достижения требуемого результата отжиг может повторяться несколько раз, что приводит к увеличению цикла изготовления интегральной микросхемы. 3 18136 1 2014.04.30 В основу изобретения положено решение задачи повышения коэффициента усиления горизонтального транзистора на малых токах, повышения стабильности электрических параметров и увеличения процента выхода годных микросхем. Сущность изобретения заключается...

Способ формирования пленки силицида титана для производства интегральных микросхем

Загрузка...

Номер патента: 17953

Опубликовано: 28.02.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Колос Владимир Владимирович, Трусов Виктор Леонидович

МПК: H01L 21/44, B08B 7/00

Метки: интегральных, формирования, микросхем, способ, производства, пленки, титана, силицида

Текст:

...характеристик нагреваемого материала, а именно соотношения коэффициентов отражения, поглощения и пропускания материала в спектральном диапазоне источника излучения. Таким образом, температура тел, находящихся в реакторе быстрой термической обработки, различается. В этом случае, контроль температуры полупроводниковой пластины с помощью термопары, располагающейся в реакторе, не дает адекватных результатов. Для контроля температуры...

Механизм трансформации

Загрузка...

Номер патента: U 9741

Опубликовано: 30.12.2013

Авторы: Сарычев Олег Эрнстович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Кашковский Виктор Михайлович, Шестак Вадим Георгиевич

МПК: A61G 7/002, A61G 7/015, A61G 7/018...

Метки: механизм, трансформации

Текст:

...вдоль штока и имеет выемку, поверхность которой и поверхности продольного паза со стороны фиксирующих пазов расположены на одном уровне в продольном пазу корпуса между фиксирующими пазами дополнительно выполнены углубления, причем расстояние от углубления до фиксирующего паза А больше, чем расстояние от оси штифта до выемки ползунка Б, на 10-20 , а радиус кривизны углубления угл меньше радиуса кривизны штифта шт. Сопоставительный анализ...

Способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов

Загрузка...

Номер патента: 17627

Опубликовано: 30.10.2013

Авторы: Рубцевич Иван Иванович, Керенцев Анатолий Федорович, Выговский Станислав Вячеславович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: C04B 41/51

Метки: металлизации, способ, керамических, изоляторов, алюмооксидных

Текст:

...температурой от 40 до 50 С. Использование идентичной или сходной совокупности отличительных признаков для решения поставленной задачи не обнаружено. При вжигании металлизации при температуре ниже 1640 С и барботировании азота с водородом при температуре воды менее 40 С повышается пористость металлизации на границе с керамикой и образуется пограничный слой неравномерной толщины, что приводит к снижению вакуумной плотности паяных...

Способ формирования нанокристаллов германия Ge для энергонезависимой памяти

Загрузка...

Номер патента: 17081

Опубликовано: 30.04.2013

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Новиков Андрей Геннадьевич, Пшеничный Евгений Николаевич, Гайдук Петр Иванович, Наливайко Олег Юрьевич, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/44, H01L 21/336

Метки: энергонезависимой, формирования, нанокристаллов, способ, германия, памяти

Текст:

...объясняется следующим образом. Ограничивающим фактором при производстве приборов с плавающим затвором из массива нанокристаллов является управление плотностью, размерами, площадью покрытия и однородностью нанокристаллов в пределах структуры плавающего затвора. Для оп 3 17081 1 2013.04.30 тимальной работы прибора желательно иметь плотность нанокристаллов 51010-1012 см-2,при этом средний размер нанокристаллов должен составлять 5-20 нм...

Способ осаждения тонких пленок SiGe

Загрузка...

Номер патента: 15299

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Лепешкевич Геннадий Вольдемарович, Турцевич Аркадий Степанович, Комаров Фадей Фадеевич, Солодуха Виталий Александрович, Наливайко Олег Юрьевич, Пшеничный Евгений Николаевич

МПК: C23C 16/30, H01L 21/205

Метки: способ, пленок, тонких, осаждения

Текст:

...осаждения, с другой стороны, с уменьшением температуры возрастает содержаниев пленкахпри одинаковых концентрациях моногермана в газовой фазе. При температурах ниже 560 скорость осаждения пленок нелегированного кремния при пониженном давлении становится менее 2,0 нм/мин, что позволяет увеличить длительность осаждения пленок толщиной 25 нм до 12 минут, что способствует повышению управляемости и воспроизводимости процесса осаждения по толщине и...

Способ химического осаждения из газовой фазы пленок вольфрама

Загрузка...

Номер патента: 15149

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Сидерко Александр Александрович, Каленик Вера Ивановна, Наливайко Олег Юрьевич, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/285, C23C 16/14

Метки: вольфрама, химического, газовой, фазы, способ, пленок, осаждения

Текст:

...от 360 до 475 С и давлении от 4 до 60 мм рт.ст., с подачей или без подачи азота, прекращение подачи моносилана и гексафторида вольфрама, создание в реакторе давления для осаждения основного слоя и осаждение основного слоя вольфрама восстановлением гексафторида вольфрама водородом при температуре от 360 до 475 С и давлении от 70 до 90 мм рт.ст. перед осаждением зародышевого слоя проводят выдержку пластины в среде моносилана с потоком от...

Градирня энергетической установки

Загрузка...

Номер патента: 15169

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Кунцевич Александр Иванович, Радкевич Валерий Александрович, Драко Андрей Васильевич, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Сарычев Олег Эрнстович

МПК: F28C 1/00

Метки: энергетической, установки, градирня

Текст:

...форсунки, при этом угол оси факела центральной форсунки относительно оси шахты составляет 35-39. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что капли жидкости в факеле распыла движутся по параболическим траекториям, причем восходящая часть их траекторий находится в пределах конуса, который определяется углом раствора факела. Объем, который занимают капли факела распыла (на восходящей части их траекторий),...

Диод Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 15214

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: шоттки, диод

Текст:

...электрическим пробоем, улучшить качество наносимых слоев и контактные свойства силицидов. Первый барьерный слой содержит 10-30 мас.платины, что в 3-9 раз меньше, чем у наиболее близкого технического решения. Кроме того, слой наносится в одном процессе напыления. Указанные факторы позволяют снизить расход платины, сократить технологический цикл, повысить экономические показатели изготовления диодов Шоттки и их конкурентоспособность на рынке...

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 15018

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Соловьев Ярослав Александрович, Бармин Михаил Дмитриевич, Глухманчук Владимир Владимирович, Ковальчук Наталья Станиславовна

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: способ, шоттки, диода, изготовления

Текст:

...уменьшает обратный ток диода Шоттки. Кроме того, область -типа проводимости является геттером для примесных и структурных дефектов, что также способствует уменьшению обратного тока диода Шоттки. Удаление слоя окисла кремния после формирования ограничительного кольца -типа проводимости необходимо для обеспечения непосредственного электрического контакта слоя полуизолирующего поликристаллического кремния (ППК) защитного диэлектрического покрытия...

Металлизация интегральной схемы

Загрузка...

Номер патента: 14851

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Шильцев Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/28, H01L 21/02...

Метки: металлизация, схемы, интегральной

Текст:

...свободно от ограничений, присущих металлизации внутри самой интегральной схемы, и не увеличивает площадь металлизации и кристалла. Двухуровневая структура контактных площадок позволяет реализовать сложные функциональные возможности, заложенные внутри самой интегральной схемы. Толщина и линейные размеры нашлепок определяются лишь требованиями обеспечения процента выхода на операциях Контроль функционирования и Контроль внешнего вида....

Способ изготовления межэлементных соединений микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 14850

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Лабан Эдуард Казимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Довнар Николай Александрович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02, H01L 21/28...

Метки: способ, соединений, микросхемы, межэлементных, изготовления

Текст:

...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...

Способ изготовления фотодиода

Загрузка...

Номер патента: 15054

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Сивец Василий Иосифович, Становский Владимир Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 31/00, H01L 27/14

Метки: фотодиода, способ, изготовления

Текст:

...2011.10.30 формированием контактов к областям анода и катода, причем легирование ионами гелия проводят дозой 1013-1015 см-2, энергией 30-150 кэВ, а отжиг проводят при температуре 500-750 С в течение 0,5-6 ч. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показал, что заявляемый способ отличается от известного тем, что легирование ионами гелия и отжиг в среде азота выполняют перед формированием контактов к областям катода и анода,...

Способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов

Загрузка...

Номер патента: 14381

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Выговский Станислав Вячеславович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Добриян Татьяна Сергеевна

МПК: C04B 41/88, C04B 41/80

Метки: алюмооксидных, керамических, способ, металлизации, изоляторов

Текст:

...алюмооксидных керамических изоляторов в среде водорода и азота, вжигание металлизации, совмещенное с окончательным обжигом алюмооксидных керамических изоляторов, осуществляют при температуре не ниже 1610 С с периодом толкания 20-45 мин. Сопоставительный анализ предлагаемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов отличается от известного тем, что вжигание металлизации,...

Способ диффузии акцепторных примесей в кремниевые пластины для изготовления силовых полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 14380

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Шильцев Владимир Викторович, Турцевич Аркадий Степанович, Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Становский Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: примесей, приборов, полупроводниковых, способ, силовых, акцепторных, диффузии, изготовления, кремниевые, пластины

Текст:

...деструкции, удаление слоя легированных алюминием пленок вне областей последующей диффузии, загрузку кремниевых пластин для диффузии в реактор, нагретый до температуры ниже температуры диффузии, в держателе-лодочке, установленных параллельно друг другу, перпендикулярно потоку газов, нагрев до температуры диффузии и термообработку при этой температуре, снижение температуры до температуры загрузки и выгрузку, маскирующий слой оксида кремния...

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 14452

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Мильчанин Олег Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович, Довнар Николай Александрович, Комаров Фадей Фадеевич, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/66, H01L 21/02

Метки: изготовления, шоттки, диода, способ

Текст:

...платины, снижает процент выхода годных диодов. Увеличение содержания никеля в барьерном слое более 86,0 мас.приводит к уменьшению содержания платины и ванадия, увеличению магнитных свойств сплава, ухудшению качества наносимых слоев и контактных свойств силицида, снижению процента выхода годных. Содержание ванадия в барьерном слое менее 4 мас.не обеспечивает создания немагнитного многокомпонентного слоя, увеличения процента выхода...

Центробежно-струйная форсунка

Загрузка...

Номер патента: U 6614

Опубликовано: 30.10.2010

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Рыбкин Владимир Анатольевич, Савич Владимир Николаевич, Сарычев Олег Эрнстович, Глоба Александр Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: B05B 1/00

Метки: центробежно-струйная, форсунка

Текст:

...цилиндрического сопла находится в диапазоне от 2,8 до 3,5, а угол наклона периферийных пазов вкладыша находится в диапазоне от 15 до 20. В центробежно-струйной форсунке раздробление потока жидкости производят путем разделения поступающего потока жидкости на два, причем первый из потоков закручивают вокруг оси форсунки, пропуская его по наклонным пазам вкладыша, второй направляют по центру вдоль оси форсунки, а смешение потока...

Способ планаризации микрорельефа при изготовлении интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 13309

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Родин Георгий Федорович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/70, H01L 21/02

Метки: схем, способ, микрорельефа, интегральных, изготовлении, планаризации

Текст:

...Вт/см 2 до вскрытия диэлектрических слоев на планарной поверхности подложки. Использование идентичной или сходной последовательности действий для решаемой задачи не обнаружено. Нанесение слоя жидкого стекла на центрифуге, толщиной над планарными поверхностями 0,250,35 мкм планаризует микрорельеф над канавками. Применение жидкого стекла, толщиной более 0,35 мкм нецелесообразно, так как повышения процента выхода годных интегральных схем не...

Немагнитный сплав на основе никеля

Загрузка...

Номер патента: 13170

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: C22C 19/03

Метки: немагнитный, никеля, сплав, основе

Текст:

...тины и ванадия приведет к неполному устранению магнитных свойств сплава, а значит, будет наблюдаться замыкание катодом-мишенью силовых линий магнитного поля. Это, в свою очередь, приведет к разогреву мишени и подложек, электрическим пробоям, деформации и оплавлению мишени и обусловит снижение качества металлических пленок, что ухудшает контактные свойства переходных слоев силицидов, сформированных твердофазной реакцией с кремнием...

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 13177

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/66, H01L 21/02

Метки: шоттки, способ, изготовления, диода

Текст:

...источника будет менее 950 С, а время менее 30 мин, то на поверхности не будет сформирован слой достаточно большой степени легирования бором, а значит, это приведет к низкой поверхностной концентрации бора в охранном кольце, приводящей к снижению обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Понижение температуры до первоначального уровня в окислительной среде проводят для...

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 13060

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Шамягин Виктор Павлович, Солодуха Виталий Александрович, Токарев Владимир Васильевич, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, шоттки, способ, диода

Текст:

...Если отжиг проводить более 180 минут при температуре более 1040 С, то глубина залегания перехода охранного кольца будет слишком большой, а поверхностная концентрация бора в охранном кольце пониженной,что приведет к снижению величины обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Если отжиг проводить в окислительной среде, то поверхностная концентрация бора в охранном кольце будет...

Пленкообразующая композиция для диффузии алюминия в кремний

Загрузка...

Номер патента: 12893

Опубликовано: 28.02.2010

Авторы: Мойсейчук Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Бересневич Людмила Брониславовна, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: алюминия, композиция, пленкообразующая, диффузии, кремний

Текст:

...позволяет снизить количество неконтролируемых примесей и улучшить 2 12893 1 2010.02.28 качество легированных стекол для диффузии алюминия. При содержании ТЭОС менее 15,0 мас.в осажденных пленках содержится недостаточно нитрата алюминия для обеспечения требуемого содержания диффузанта, и глубина диффузии уменьшается. При содержании ТЭОС более 17,0 мас.образуется студенистая масса, которая непригодна для нанесения пленок диффузанта...

Корпус мощного полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 12545

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Выговский Станислав Вячеславович, Горобец Григорий Александрович, Осипов Александр Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: H01L 23/00

Метки: полупроводникового, корпус, мощного, прибора

Текст:

...стекла С-76-4 с обечайкой из стали, которые имеют существенное различие в коэффициентах термического линейного расширения (КТЛР), что способствует возникновению в стеклоспае механических напряжений, приводящих к образованию сквозных и несквозных микротрещин в стекле и снижению герметичности по ВУ 12545 С 12009.10.30сле термоциклирования. Так как стеклоспай обладает низкой устойчивостью К механическим деформациям выводов при эксплуатации,...

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 12022

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Керенцев Анатолий Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: прибора, полупроводникового, кристаллодержателю, кремниевого, кристалла, присоединения, способ

Текст:

...кремниевого кристалла к кристаллодержателю ПП, повышает выход годных ИСМЭ, а также упрощает технологию изготовления кристалла полупроводникового прибора, так как не требуется наносить многослойную припоеобразующую композицию на обратную сторону кристалла. Выбор отношения массы дозы припоя к произведению площади кристалла и плотности припоя из диапазона (1,0-1,96), где- необходимая толщина паяного соединения,объясняется следующим образом....

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 12057

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Емельянов Виктор Андреевич, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, способ, шоттки, диода

Текст:

...эпитаксиального слоя примесями из подложки на стадии его нанесения, а также при выполнении последующих высокотемпературных операций формирования активной структуры диода Шоттки. Если толщина защитного эпитаксиального слоя менее 3,0 мкм, то эффективной защиты от загрязнения автолегированием примесями из подложки не будет вследствие их сквозной диффузии через защитный эпитаксиальный слой. Это, в свою очередь, приведет к разбросу...

Шликер для горячего литья керамических деталей

Загрузка...

Номер патента: 11692

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Добриян Татьяна Сергеевна, Выговский Станислав Вячеславович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: C04B 35/10, B28B 1/00

Метки: керамических, горячего, литья, шликер, деталей

Текст:

...уменьшенной усадкой, что снижает дефектообразование в процессе снятия деталей из отливаемой пресс-формы. При содержании полипропиленгликоля-2000 в шликере менее 1 мас. , воска менее 0,2 мас. , олеиновой кислоты менее 0,2 мас.происходит расслоение шликера и не обеспечивается однородная плотность отливки, возникают раковины внутри керамических деталей и на поверхности. Также при литье керамических деталей происходит неполное заполнение...

Многослойное пассивирующее покрытие для высоковольтных полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 11325

Опубликовано: 30.12.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Пуцята Владимир Михайлович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: приборов, покрытие, пассивирующее, полупроводниковых, высоковольтных, многослойное

Текст:

...приводящие к нарушению сплошности пассивирующих слоев, изгибу и разрушению подложки,что обусловливает снижение выхода годных. При нанесении в качестве фосфорсодержащего легкоплавкого стекла борофосфоросиликатного стекла (БФСС) толщиной 0,6-2,0 мкм с суммарным содержанием бора и фосфора 8-10 мас.при содержании фосфора 3,8-5,0 мас.появляется дополнительное преимущество-возможность оплавления стекла при более низких температурах, что...

Способ изготовления диода Шоттки

Загрузка...

Номер патента: 11278

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, диода, изготовления, шоттки

Текст:

...геттерирующего слоя, а отжиг проводят перед формированием углубления в эпитаксиальном слое. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что величина токов утечки диодов Шоттки определяется высотой барьера Шоттки, плотностью поверхностных состояний на границе металл-кремний, а также током генерации носителей заряда в области обеднения диода Шоттки 4, 5. Ионное легирование непланарной стороны подложки ионами...

Способ пассивации p-n переходов тиристора с меза-канавкой

Загрузка...

Номер патента: 11157

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Шильцев Владимир Викторович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: переходов, пассивации, тиристора, способ, меза-канавкой

Текст:

...менее 8,0 мас.резко ухудшается способность данного слоя к оплавлению. Это приводит к плохой планаризации топологического рельефа и ухудшает качество фотолитографии при формировании рисунка пассивирующих областей из-за уменьшения толщины и обрыва фоторезистивного слоя по краю меза-канавки. В случае суммарного содержания бора и фосфора более 10 мас.при содержании фосфора более 5 мас.слои БФСС будут характеризоваться плохой стойкостью к...

Способ удаления фоторезиста с поверхности кремниевых пластин

Загрузка...

Номер патента: 1688

Опубликовано: 30.06.1997

Авторы: Сергеев Виктор Петрович, Солодуха Виталий Александрович, Роговой Владимир Иванович

МПК: H01L 21/306

Метки: пластин, кремниевых, фоторезиста, поверхности, способ, удаления

Текст:

...опасностью растрескивания пластин вследствие большого перепада температуры при последующей промывке пластин в деионизованной воде с температурой 5010. Деионизованная вода, в которой отмываются пластины от остатков серной кислоты, содержит примеси органического происхождения, как-то частицы ионообменных смол, микроорганизмы. Для их разложения вводится путем барботирования озоносодержащий газ. Органические примеси при концентрации озона 3, 12...