Солодуха Виталий Александрович

Номер патента: U 10309

Опубликовано: 30.10.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Турцевич Аркадий Степанович, Данилович Петр Александрович, Лебедев Виктор Ильич

МПК: A61B 5/044, A61B 5/04

Метки: медицинский, пациента, монитор

Текст:

...с блоком регистрации и анализа, жидкокристаллический индикатор, кабель электропитания, на внутренние поверхности корпуса и экрана жидкокристаллического индикатора нанесено металлическое покрытие с толщиной, достаточной для обеспечения светопередачи и считывания информации пользователем, отражающее электромагнитные волны в диапазоне метровых и дециметровых волн от 10,0 до 0,3 м, причем металлическое покрытие экрана жидкокристаллического...

Номер патента: 18641

Опубликовано: 30.10.2014

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Довженко Александр Алексеевич, Солодуха Виталий Александрович, Зубович Анатолий Николаевич, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: H01L 21/56, H01L 31/0203

Метки: способ, герметизации, схемы, интегральной, корпуса

Текст:

...средой, а инертную среду в скафандре поддерживают с избыточным давлением не менее 0,2 кПа и точкой росы не выше 30 С. Благодаря ИК-нагреву в вакууме с остаточным давлением менее 60 кПа отмечается эффективное удаление влаги из основания корпуса с прихваченной крышкой. Увеличение остаточного давления инертного газа более 60 кПа приводит к снижению эффективности удаления влаги. Проведение ИК-нагрева в вакууме при температуре менее 110 С и времени...

Номер патента: 18438

Опубликовано: 30.08.2014

Авторы: Малышев Сергей Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Чиж Александр Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Блынский Виктор Иванович

МПК: H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...с одинаковым шагом, образующие с подложкой омический контакт, причем упомянутые локальные области выполнены с шириной в области эпитаксиального слоя, большей 2 мкм, и высотой, большей 0,1 толщины эпитаксиального слоя, но меньшей глубины залегания перехода охранного кольца. Барьерный электрод может быть сформирован в выемке глубиной от 0,1 до 0,3 мкм,выполненной в эпитаксиальном слое, что позволит улучшить чистоту границы раздела...

Номер патента: U 10016

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Шестак Вадим Георгиевич, Кашковский Виктор Михайлович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: A61G 7/018, A61G 7/002, A61G 7/015...

Метки: трансформации, механизм

Текст:

...(трется) с поверхностями продольного и фиксирующих пазов корпуса. Характер контакта - трение скольжения с коэффициентом трения 0,15. Вследствие этого происходит истирание поверхностей продольного, фиксирующих пазов и некоторой ограниченной поверхности штифта. Износ поверхностей сокращает срок службы механизма трансформации. Заявленная полезная модель решает задачу уменьшения коэффициента трения при перемещении штока. Поставленная задача...

Номер патента: 18138

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Трусов Виктор Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович, Наливайко Олег Юрьевич, Пшеничный Евгений Николаевич

МПК: C23C 16/30, C23C 16/56, H01L 21/205...

Метки: легированных, фосфором, осаждения, кремния, способ, пленок

Текст:

...сопротивления. И, наконец, формирование аморфного подслоя кремния способствует снижению общей шероховатости осаждаемой пленки. При температуре осаждения ниже 540 С существенно снижается скорость осаждения,что снижает производительность процесса. При температуре выше 560 С осаждается аморфно-кристаллический подслой кремния, что приводит к повышению шероховатости поверхности осажденных пленок, а также к сегрегации фосфора на границах...

Номер патента: 18137

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Керенцев Анатолий Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Голубев Николай Федорович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...РСЭ проходит через металлизацию анода и рассеивается через охранное кольцо и локальные области -типа проводимости. Наличие локальных областей -типа проводимости обуславливает дополнительные пути рассеивания импульса РСЭ и позволяет повысить устойчивость диода Шоттки к воздействию РСЭ. Увеличение выхода годных достигается благодаря выбору оптимальной концентрации областей -типа проводимости за счет снижения сопротивления и выравнивания...

Номер патента: 18136

Опубликовано: 30.04.2014

Авторы: Малый Игорь Васильевич, Наливайко Олег Юрьевич, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Ефименко Сергей Афанасьевич, Шикуло Владимир Евгеньевич

МПК: H01L 21/77, H01L 27/04

Метки: интегральной, микросхемы, кремниевой, способ, изготовления

Текст:

...при низкой температуре (450 С). Для достижения требуемого результата отжиг может повторяться несколько раз, что приводит к увеличению цикла изготовления интегральной микросхемы. 3 18136 1 2014.04.30 В основу изобретения положено решение задачи повышения коэффициента усиления горизонтального транзистора на малых токах, повышения стабильности электрических параметров и увеличения процента выхода годных микросхем. Сущность изобретения заключается...

Номер патента: 17953

Опубликовано: 28.02.2014

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Колос Владимир Владимирович, Трусов Виктор Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/44, B08B 7/00

Метки: производства, силицида, пленки, титана, микросхем, формирования, интегральных, способ

Текст:

...характеристик нагреваемого материала, а именно соотношения коэффициентов отражения, поглощения и пропускания материала в спектральном диапазоне источника излучения. Таким образом, температура тел, находящихся в реакторе быстрой термической обработки, различается. В этом случае, контроль температуры полупроводниковой пластины с помощью термопары, располагающейся в реакторе, не дает адекватных результатов. Для контроля температуры...

Номер патента: U 9741

Опубликовано: 30.12.2013

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Кашковский Виктор Михайлович, Шестак Вадим Георгиевич, Сарычев Олег Эрнстович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: A61G 7/015, A61G 7/018, A61G 7/002...

Метки: механизм, трансформации

Текст:

...вдоль штока и имеет выемку, поверхность которой и поверхности продольного паза со стороны фиксирующих пазов расположены на одном уровне в продольном пазу корпуса между фиксирующими пазами дополнительно выполнены углубления, причем расстояние от углубления до фиксирующего паза А больше, чем расстояние от оси штифта до выемки ползунка Б, на 10-20 , а радиус кривизны углубления угл меньше радиуса кривизны штифта шт. Сопоставительный анализ...

Номер патента: 17627

Опубликовано: 30.10.2013

Авторы: Выговский Станислав Вячеславович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Рубцевич Иван Иванович

МПК: C04B 41/51

Метки: металлизации, керамических, способ, алюмооксидных, изоляторов

Текст:

...температурой от 40 до 50 С. Использование идентичной или сходной совокупности отличительных признаков для решения поставленной задачи не обнаружено. При вжигании металлизации при температуре ниже 1640 С и барботировании азота с водородом при температуре воды менее 40 С повышается пористость металлизации на границе с керамикой и образуется пограничный слой неравномерной толщины, что приводит к снижению вакуумной плотности паяных...

Номер патента: 17081

Опубликовано: 30.04.2013

Авторы: Гайдук Петр Иванович, Наливайко Олег Юрьевич, Новиков Андрей Геннадьевич, Пшеничный Евгений Николаевич, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/336, H01L 21/44

Метки: формирования, памяти, нанокристаллов, энергонезависимой, германия, способ

Текст:

...объясняется следующим образом. Ограничивающим фактором при производстве приборов с плавающим затвором из массива нанокристаллов является управление плотностью, размерами, площадью покрытия и однородностью нанокристаллов в пределах структуры плавающего затвора. Для оп 3 17081 1 2013.04.30 тимальной работы прибора желательно иметь плотность нанокристаллов 51010-1012 см-2,при этом средний размер нанокристаллов должен составлять 5-20 нм...

Номер патента: 15299

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Наливайко Олег Юрьевич, Пшеничный Евгений Николаевич, Лепешкевич Геннадий Вольдемарович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Комаров Фадей Фадеевич

МПК: H01L 21/205, C23C 16/30

Метки: осаждения, пленок, тонких, способ

Текст:

...осаждения, с другой стороны, с уменьшением температуры возрастает содержаниев пленкахпри одинаковых концентрациях моногермана в газовой фазе. При температурах ниже 560 скорость осаждения пленок нелегированного кремния при пониженном давлении становится менее 2,0 нм/мин, что позволяет увеличить длительность осаждения пленок толщиной 25 нм до 12 минут, что способствует повышению управляемости и воспроизводимости процесса осаждения по толщине и...

Номер патента: 15149

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Сидерко Александр Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Наливайко Олег Юрьевич, Каленик Вера Ивановна

МПК: C23C 16/14, H01L 21/285

Метки: способ, осаждения, химического, пленок, фазы, газовой, вольфрама

Текст:

...от 360 до 475 С и давлении от 4 до 60 мм рт.ст., с подачей или без подачи азота, прекращение подачи моносилана и гексафторида вольфрама, создание в реакторе давления для осаждения основного слоя и осаждение основного слоя вольфрама восстановлением гексафторида вольфрама водородом при температуре от 360 до 475 С и давлении от 70 до 90 мм рт.ст. перед осаждением зародышевого слоя проводят выдержку пластины в среде моносилана с потоком от...

Номер патента: 15169

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Сарычев Олег Эрнстович, Кунцевич Александр Иванович, Радкевич Валерий Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Драко Андрей Васильевич

МПК: F28C 1/00

Метки: градирня, установки, энергетической

Текст:

...форсунки, при этом угол оси факела центральной форсунки относительно оси шахты составляет 35-39. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что капли жидкости в факеле распыла движутся по параболическим траекториям, причем восходящая часть их траекторий находится в пределах конуса, который определяется углом раствора факела. Объем, который занимают капли факела распыла (на восходящей части их траекторий),...

Номер патента: 15214

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...электрическим пробоем, улучшить качество наносимых слоев и контактные свойства силицидов. Первый барьерный слой содержит 10-30 мас.платины, что в 3-9 раз меньше, чем у наиболее близкого технического решения. Кроме того, слой наносится в одном процессе напыления. Указанные факторы позволяют снизить расход платины, сократить технологический цикл, повысить экономические показатели изготовления диодов Шоттки и их конкурентоспособность на рынке...

Номер патента: 15018

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Бармин Михаил Дмитриевич, Солодуха Виталий Александрович, Ковальчук Наталья Станиславовна, Сарычев Олег Эрнстович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: способ, шоттки, изготовления, диода

Текст:

...уменьшает обратный ток диода Шоттки. Кроме того, область -типа проводимости является геттером для примесных и структурных дефектов, что также способствует уменьшению обратного тока диода Шоттки. Удаление слоя окисла кремния после формирования ограничительного кольца -типа проводимости необходимо для обеспечения непосредственного электрического контакта слоя полуизолирующего поликристаллического кремния (ППК) защитного диэлектрического покрытия...

Номер патента: 14851

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Шильцев Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02, H01L 21/28...

Метки: схемы, интегральной, металлизация

Текст:

...свободно от ограничений, присущих металлизации внутри самой интегральной схемы, и не увеличивает площадь металлизации и кристалла. Двухуровневая структура контактных площадок позволяет реализовать сложные функциональные возможности, заложенные внутри самой интегральной схемы. Толщина и линейные размеры нашлепок определяются лишь требованиями обеспечения процента выхода на операциях Контроль функционирования и Контроль внешнего вида....

Номер патента: 14850

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Лабан Эдуард Казимирович, Довнар Николай Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/28, H01L 21/02, H01L 23/48...

Метки: межэлементных, изготовления, микросхемы, соединений, способ

Текст:

...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...

Номер патента: 15054

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Становский Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Сивец Василий Иосифович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 27/14, H01L 31/00

Метки: фотодиода, способ, изготовления

Текст:

...2011.10.30 формированием контактов к областям анода и катода, причем легирование ионами гелия проводят дозой 1013-1015 см-2, энергией 30-150 кэВ, а отжиг проводят при температуре 500-750 С в течение 0,5-6 ч. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показал, что заявляемый способ отличается от известного тем, что легирование ионами гелия и отжиг в среде азота выполняют перед формированием контактов к областям катода и анода,...

Номер патента: 14381

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович, Добриян Татьяна Сергеевна, Выговский Станислав Вячеславович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: C04B 41/88, C04B 41/80

Метки: способ, изоляторов, керамических, алюмооксидных, металлизации

Текст:

...алюмооксидных керамических изоляторов в среде водорода и азота, вжигание металлизации, совмещенное с окончательным обжигом алюмооксидных керамических изоляторов, осуществляют при температуре не ниже 1610 С с периодом толкания 20-45 мин. Сопоставительный анализ предлагаемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов отличается от известного тем, что вжигание металлизации,...

Номер патента: 14380

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Шильцев Владимир Викторович, Солодуха Виталий Александрович, Становский Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: изготовления, примесей, акцепторных, способ, приборов, пластины, силовых, кремниевые, полупроводниковых, диффузии

Текст:

...деструкции, удаление слоя легированных алюминием пленок вне областей последующей диффузии, загрузку кремниевых пластин для диффузии в реактор, нагретый до температуры ниже температуры диффузии, в держателе-лодочке, установленных параллельно друг другу, перпендикулярно потоку газов, нагрев до температуры диффузии и термообработку при этой температуре, снижение температуры до температуры загрузки и выгрузку, маскирующий слой оксида кремния...

Номер патента: 14452

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович, Комаров Фадей Фадеевич, Мильчанин Олег Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: способ, шоттки, изготовления, диода

Текст:

...платины, снижает процент выхода годных диодов. Увеличение содержания никеля в барьерном слое более 86,0 мас.приводит к уменьшению содержания платины и ванадия, увеличению магнитных свойств сплава, ухудшению качества наносимых слоев и контактных свойств силицида, снижению процента выхода годных. Содержание ванадия в барьерном слое менее 4 мас.не обеспечивает создания немагнитного многокомпонентного слоя, увеличения процента выхода...

Номер патента: U 6614

Опубликовано: 30.10.2010

Авторы: Савич Владимир Николаевич, Рыбкин Владимир Анатольевич, Сарычев Олег Эрнстович, Солодуха Виталий Александрович, Глоба Александр Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: B05B 1/00

Метки: форсунка, центробежно-струйная

Текст:

...цилиндрического сопла находится в диапазоне от 2,8 до 3,5, а угол наклона периферийных пазов вкладыша находится в диапазоне от 15 до 20. В центробежно-струйной форсунке раздробление потока жидкости производят путем разделения поступающего потока жидкости на два, причем первый из потоков закручивают вокруг оси форсунки, пропуская его по наклонным пазам вкладыша, второй направляют по центру вдоль оси форсунки, а смешение потока...

Номер патента: 13309

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Родин Георгий Федорович

МПК: H01L 21/02, H01L 21/70

Метки: микрорельефа, интегральных, изготовлении, схем, планаризации, способ

Текст:

...Вт/см 2 до вскрытия диэлектрических слоев на планарной поверхности подложки. Использование идентичной или сходной последовательности действий для решаемой задачи не обнаружено. Нанесение слоя жидкого стекла на центрифуге, толщиной над планарными поверхностями 0,250,35 мкм планаризует микрорельеф над канавками. Применение жидкого стекла, толщиной более 0,35 мкм нецелесообразно, так как повышения процента выхода годных интегральных схем не...

Номер патента: 13170

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: C22C 19/03

Метки: сплав, никеля, немагнитный, основе

Текст:

...тины и ванадия приведет к неполному устранению магнитных свойств сплава, а значит, будет наблюдаться замыкание катодом-мишенью силовых линий магнитного поля. Это, в свою очередь, приведет к разогреву мишени и подложек, электрическим пробоям, деформации и оплавлению мишени и обусловит снижение качества металлических пленок, что ухудшает контактные свойства переходных слоев силицидов, сформированных твердофазной реакцией с кремнием...

Номер патента: 13177

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, шоттки, диода, способ

Текст:

...источника будет менее 950 С, а время менее 30 мин, то на поверхности не будет сформирован слой достаточно большой степени легирования бором, а значит, это приведет к низкой поверхностной концентрации бора в охранном кольце, приводящей к снижению обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Понижение температуры до первоначального уровня в окислительной среде проводят для...

Номер патента: 13060

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Шамягин Виктор Павлович, Токарев Владимир Васильевич, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: диода, способ, шоттки, изготовления

Текст:

...Если отжиг проводить более 180 минут при температуре более 1040 С, то глубина залегания перехода охранного кольца будет слишком большой, а поверхностная концентрация бора в охранном кольце пониженной,что приведет к снижению величины обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Если отжиг проводить в окислительной среде, то поверхностная концентрация бора в охранном кольце будет...

Номер патента: 12893

Опубликовано: 28.02.2010

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Мойсейчук Сергей Владимирович, Бересневич Людмила Брониславовна, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: композиция, пленкообразующая, кремний, алюминия, диффузии

Текст:

...позволяет снизить количество неконтролируемых примесей и улучшить 2 12893 1 2010.02.28 качество легированных стекол для диффузии алюминия. При содержании ТЭОС менее 15,0 мас.в осажденных пленках содержится недостаточно нитрата алюминия для обеспечения требуемого содержания диффузанта, и глубина диффузии уменьшается. При содержании ТЭОС более 17,0 мас.образуется студенистая масса, которая непригодна для нанесения пленок диффузанта...

Номер патента: 12545

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Горобец Григорий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович, Осипов Александр Александрович

МПК: H01L 23/00

Метки: мощного, корпус, прибора, полупроводникового

Текст:

...стекла С-76-4 с обечайкой из стали, которые имеют существенное различие в коэффициентах термического линейного расширения (КТЛР), что способствует возникновению в стеклоспае механических напряжений, приводящих к образованию сквозных и несквозных микротрещин в стекле и снижению герметичности по ВУ 12545 С 12009.10.30сле термоциклирования. Так как стеклоспай обладает низкой устойчивостью К механическим деформациям выводов при эксплуатации,...

Номер патента: 12022

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: кремниевого, способ, кристалла, присоединения, прибора, кристаллодержателю, полупроводникового

Текст:

...кремниевого кристалла к кристаллодержателю ПП, повышает выход годных ИСМЭ, а также упрощает технологию изготовления кристалла полупроводникового прибора, так как не требуется наносить многослойную припоеобразующую композицию на обратную сторону кристалла. Выбор отношения массы дозы припоя к произведению площади кристалла и плотности припоя из диапазона (1,0-1,96), где- необходимая толщина паяного соединения,объясняется следующим образом....

Номер патента: 12057

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 29/66, H01L 21/02

Метки: способ, шоттки, диода, изготовления

Текст:

...эпитаксиального слоя примесями из подложки на стадии его нанесения, а также при выполнении последующих высокотемпературных операций формирования активной структуры диода Шоттки. Если толщина защитного эпитаксиального слоя менее 3,0 мкм, то эффективной защиты от загрязнения автолегированием примесями из подложки не будет вследствие их сквозной диффузии через защитный эпитаксиальный слой. Это, в свою очередь, приведет к разбросу...

Номер патента: 11692

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович, Керенцев Анатолий Федорович, Глухманчук Владимир Владимирович, Добриян Татьяна Сергеевна, Солодуха Виталий Александрович

МПК: C04B 35/10, B28B 1/00

Метки: шликер, деталей, горячего, литья, керамических

Текст:

...уменьшенной усадкой, что снижает дефектообразование в процессе снятия деталей из отливаемой пресс-формы. При содержании полипропиленгликоля-2000 в шликере менее 1 мас. , воска менее 0,2 мас. , олеиновой кислоты менее 0,2 мас.происходит расслоение шликера и не обеспечивается однородная плотность отливки, возникают раковины внутри керамических деталей и на поверхности. Также при литье керамических деталей происходит неполное заполнение...

Номер патента: 11325

Опубликовано: 30.12.2008

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Пуцята Владимир Михайлович

МПК: H01L 21/02

Метки: пассивирующее, покрытие, многослойное, высоковольтных, приборов, полупроводниковых

Текст:

...приводящие к нарушению сплошности пассивирующих слоев, изгибу и разрушению подложки,что обусловливает снижение выхода годных. При нанесении в качестве фосфорсодержащего легкоплавкого стекла борофосфоросиликатного стекла (БФСС) толщиной 0,6-2,0 мкм с суммарным содержанием бора и фосфора 8-10 мас.при содержании фосфора 3,8-5,0 мас.появляется дополнительное преимущество-возможность оплавления стекла при более низких температурах, что...

Номер патента: 11278

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Кузик Сергей Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, шоттки, диода, изготовления

Текст:

...геттерирующего слоя, а отжиг проводят перед формированием углубления в эпитаксиальном слое. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что величина токов утечки диодов Шоттки определяется высотой барьера Шоттки, плотностью поверхностных состояний на границе металл-кремний, а также током генерации носителей заряда в области обеднения диода Шоттки 4, 5. Ионное легирование непланарной стороны подложки ионами...

Номер патента: 11157

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Шильцев Владимир Викторович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, пассивации, меза-канавкой, тиристора, переходов

Текст:

...менее 8,0 мас.резко ухудшается способность данного слоя к оплавлению. Это приводит к плохой планаризации топологического рельефа и ухудшает качество фотолитографии при формировании рисунка пассивирующих областей из-за уменьшения толщины и обрыва фоторезистивного слоя по краю меза-канавки. В случае суммарного содержания бора и фосфора более 10 мас.при содержании фосфора более 5 мас.слои БФСС будут характеризоваться плохой стойкостью к...

Номер патента: 1688

Опубликовано: 30.06.1997

Авторы: Сергеев Виктор Петрович, Роговой Владимир Иванович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/306

Метки: фоторезиста, способ, кремниевых, пластин, удаления, поверхности

Текст:

...опасностью растрескивания пластин вследствие большого перепада температуры при последующей промывке пластин в деионизованной воде с температурой 5010. Деионизованная вода, в которой отмываются пластины от остатков серной кислоты, содержит примеси органического происхождения, как-то частицы ионообменных смол, микроорганизмы. Для их разложения вводится путем барботирования озоносодержащий газ. Органические примеси при концентрации озона 3, 12...