Плебанович Владимир Иванович
Способ формирования геттерного слоя в пластине кремния
Номер патента: 18107
Опубликовано: 30.04.2014
Авторы: Челядинский Алексей Романович, Оджаев Владимир Борисович, Белоус Анатолий Иванович, Турцевич Аркадий Степанович, Плебанович Владимир Иванович, Садовский Павел Кириллович, Васильев Юрий Борисович
МПК: H01L 21/322
Метки: слоя, кремния, способ, геттерного, пластине, формирования
Текст:
...транзистора от тока коллектора. Для формирования геттерного слоя пластины кремния -типа с удельным сопротивлением 10 Омсм имплантировались в нерабочую сторону ионамис энергией 60 кэВ и дозой 21015 см-2. После имплантации проводилась термообработка при температуре 850 С в течение 30 мин для электрической активации внедренной примеси. Измерения показали,что степень электрической активации сурьмы после отжига составила 21(слоевая...
Способ регенерации раствора ортофосфорной кислоты
Номер патента: 14499
Опубликовано: 30.06.2011
Авторы: Плебанович Владимир Иванович, Иванчиков Александр Эдуардович, Карпович Дмитрий Викторович, Медведева Анна Борисовна, Кисель Анатолий Михайлович, Вечер Дмитрий Вячеславович
МПК: C23F 1/46
Метки: регенерации, кислоты, раствора, способ, ортофосфорной
Текст:
...Регенерация раствора ортофосфорной кислоты выполнялась путем периодической подачи воды в отработанный раствор, охлажденный до температуры (905) С и непрерывно циркулирующий в течение 2-2,5 ч. Затем производился нагрев восстановленного раствора 34 до температуры (1605) С и выполнялся процесс травления пленки нитрида кремния. Результаты представлены в табл. 3. Пример 4. Для проведения регенерации по заявляемому способу был выбран...
Материал для тонкопленочного омического контакта к кремнию
Номер патента: 13808
Опубликовано: 30.12.2010
Авторы: Плебанович Владимир Иванович, Колос Светлана Валентиновна, Белоус Анатолий Иванович
МПК: H01L 23/48, C22C 19/05
Метки: материал, контакта, тонкопленочного, кремнию, омического
Текст:
...ванадий 0,5-1,2 алюминий 0,5-1,5 никель остальное. Сущность заявляемого технического решения заключается в обеспечении химического взаимодействия между формируемой пленкой и полупроводниковой подложкой. Полупроводниковая пластина при хранении на воздухе тут же окисляется с образованием оксида кремния толщиной около 2 нм. Эта тонкая пленка химически достаточно инертна и препятствует взаимодействию никеля и кремния для образования...
Состав для травления пленок поликристаллического кремния
Номер патента: 11821
Опубликовано: 30.04.2009
Авторы: Кисель Анатолий Михайлович, Иванчиков Александр Эдуардович, Медведева Анна Борисовна, Плебанович Владимир Иванович, Емельянов Виктор Андреевич
МПК: H01L 21/02
Метки: кремния, пленок, состав, поликристаллического, травления
Текст:
...Закачать с помошью насоса в бак установки приготовления растворов расчетный объем аммиака водного (25 ).2.3. Закачать с помошью насоса в бак установки приготовления растворов расчетный объем воды.2.4. Взвесить расчетную массу хлорида аммония и высыпать в бак установки приготовления растворов.Оптимальные пределы концентраций основных компонентов заявляемого состава подтверждены примерами.Для приготовления заявляемого состава были...
Устройство подачи паров жидкого вещества в реактор установки химического осаждения из газовой фазы
Номер патента: 11859
Опубликовано: 30.04.2009
Авторы: Наливайко Олег Юрьевич, Пшеничный Евгений Николаевич, Плебанович Владимир Иванович, Сидерко Александр Александрович
МПК: F24H 9/02, B01F 03/04, G05D 23/00...
Метки: фазы, осаждения, жидкого, реактор, устройство, паров, химического, подачи, газовой, установки, вещества
Текст:
...использование резервуара меньшей емкости (например, 5 литров или менее). Использование обогреваемого трубопровода для подачи паров жидкого вещества в реактор технологической установки позволяет исключить конденсацию паров и засорение трубопровода. Для исключения конденсации паров внутри трубопровода необходимо обеспечить нагрев трубопровода до температуры на 2-5 С выше температуры паров жидкого вещества. Использование измерителя потока паров...
Состав для проявления позитивного фоторезиста
Номер патента: 11541
Опубликовано: 28.02.2009
Авторы: Медведева Анна Борисовна, Емельянов Виктор Андреевич, Бахматова Надежда Андреевна, Кисель Анатолий Михайлович, Плебанович Владимир Иванович
МПК: G03F 7/32
Метки: позитивного, состав, фоторезиста, проявления
Текст:
...бак установки приготовления растворов расчетный объем воды. 2.3. Взвесить расчетные массы гидроксида натрия, синтанола АЛМ-10, полиэтиленгликоля 4000 и высыпать в транспортную емкость. 2.4. Перемешать полученный состав. Оптимальные пределы концентраций основных компонентов заявляемого состава подтверждены примерами. Для приготовления заявляемого состава были взяты различные концентрации гидроксида натрия, синтанола АЛМ-10, полиэтиленгликоля...
Способ очистки отборника проб деионизованной воды, выполненного в виде гибкой поливинилхлоридной трубки
Номер патента: 11521
Опубликовано: 28.02.2009
Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Плебанович Владимир Иванович, Медведева Анна Борисовна, Кисель Анатолий Михайлович, Иванчиков Александр Эдуардович
МПК: B08B 11/00
Метки: отборника, проб, поливинилхлоридной, воды, очистки, гибкой, способ, виде, деионизованной, трубки, выполненного
Текст:
...протоком со скоростью движения воды не менее 1,5 м/с, изготовленных из поливинилхлоридных (ПВХ) трубок, установленных после фильтра тонкой очистки (ФТО). ПВХ трубки с внутренним диаметром 4-10 мм достаточно гибкие и удобные для проведения качественного отбора проб деионизованной воды в стерильные промежуточные емкости. Однако внутренняя поверхность трубок из ПВХ пористая, что способствует оседанию на них бактерий и их росту 1. По этой...
Способ контроля качества химической очистки поверхности полупроводниковой кремниевой пластины в растворе c pH больше 7
Номер патента: 11176
Опубликовано: 30.10.2008
Авторы: Медведева Анна Борисовна, Емельянов Виктор Андреевич, Плебанович Владимир Иванович, Иванчиков Александр Эдуардович, Кисель Анатолий Михайлович
МПК: C09K 13/00, H01L 21/02
Метки: контроля, химической, пластины, растворе, полупроводниковой, качества, очистки, поверхности, ph больше 7, кремниевой, способ
Текст:
...примера реализации заявляемого способа проведены исследования контроля качества кремниевых пластин после химической очистки в перекисно-аммиачном растворе. Для этого были изготовлены 16 контрольных кремниевых пластин. Для изготовления контрольных пластин были взяты кремниевые подложки КДБ 12 диаметром 150 мм, на которых были выполнены следующие технологические операции ионное легирование фосфором с энергией ионов Е 60 кэВ и дозой Д 800...
Способ изготовления системы металлизации кремниевых полупроводниковых приборов
Номер патента: 10527
Опубликовано: 30.04.2008
Авторы: Сенько Сергей Федорович, Белоус Анатолий Иванович, Плебанович Владимир Иванович
МПК: H01L 23/48, H01L 21/02, H01L 23/52...
Метки: полупроводниковых, способ, системы, металлизации, приборов, изготовления, кремниевых
Текст:
...к снижению ВНО. Происходит разрыв токоведущей дорожки и отказ прибора.Использование сплавов алюминия дает заметный положительный эффект за счет снижения концентрации электрически активных дефектов, однако не является радикальным методом, поскольку не сводит влияние дефектов к нулю. Поэтому системы металлизациис использованием сплавов алюминия также характеризуются наличием значительной электромиграции.Наиболее близким К изобретению, его...
Способ контроля качества поверхности изделия
Номер патента: 10214
Опубликовано: 28.02.2008
Авторы: Сенько Александр Сергеевич, Белоус Анатолий Иванович, Сенько Сергей Федорович, Плебанович Владимир Иванович
МПК: G01B 11/30, G01N 21/88, H01L 21/66...
Метки: качества, способ, изделия, поверхности, контроля
Текст:
...областью в виде квадратного фрагмента размером . Фактический диаметр изображения всей поверхности пластины составляет 200 мм (1000 мм, т.е./2), фактический размер изображения фрагмента, т.е.40 мм (примечание в данном случае при печати все размеры несколько уменьшены). На фиг. 3 приведен упомянутый выделенный фрагмент изображения поверхности пластины с разделением его на четыре равных элемента размером , с усреднением яркости изображения...
Способ контроля качества поверхности изделия
Номер патента: 10213
Опубликовано: 28.02.2008
Авторы: Белоус Анатолий Иванович, Сенько Сергей Федорович, Плебанович Владимир Иванович
МПК: H01L 21/66, G01B 11/30, G01N 21/88...
Метки: контроля, изделия, поверхности, способ, качества
Текст:
...таких поверхностей лучшую планаризацию. Материалы разных слоев покрытия также могут быть разными. Шероховатость поверхностей, используемых в изделиях микроэлектроники, оптики,точного машиностроения и др. областей науки и техники, где наличие дефектов поверхности является одним из показателей ее качества, соответствует преимущественно 6-14 классам. Поверхности 13-го и 14-го класса шероховатости являются зеркальными. Для контроля их качества...
Состав для удаления металло-кремнийорганических полимерных остатков при изготовлении кремниевых интегральных микросхем
Номер патента: 9536
Опубликовано: 30.08.2007
Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Шикуло Владимир Евгеньевич, Плебанович Владимир Иванович, Медведева Анна Борисовна, Кисель Анатолий Михайлович, Иванчиков Александр Эдуардович
МПК: H01L 21/70, C11D 7/60
Метки: состав, изготовлении, остатков, микросхем, металло-кремнийорганических, полимерных, кремниевых, удаления, интегральных
Текст:
...конце концов, фтор замещает кислород с образованием 51134. Однако из-за низкой растворимости фторида аммония в растворе, концентрация фторид-ионов в органической фазе мала и соответственно низкая скорость реакции. Кроме того, нуклеофильность фтора мала в реакциях нуклеофильного замещения и реакция протекает с маленькой скоростью.Низкая скорость реакции растворения диоксида кремния и соответственно органической составляющей полимера...
Состав для химической очистки поверхности пленок на основе алюминия
Номер патента: 9415
Опубликовано: 30.06.2007
Авторы: Плебанович Владимир Иванович, Медведева Анна Борисовна, Иванчиков Александр Эдуардович, Турыгин Анатолий Викторович, Кисель Анатолий Михайлович, Емельянов Виктор Андреевич
МПК: H01L 21/70, C11D 7/60
Метки: алюминия, основе, химической, очистки, состав, поверхности, пленок
Текст:
...алюминия равномерный слой оксида алюминия, что способствует протеканию анодного процесса коррозии. 3. Вызывает коррозию алюминия за счет взаимного усиления катодного и анодного процессов коррозии. В основу изобретения положена задача повышения качества очистки поверхности путем исключения процесса коррозии алюминия при проведении химической очистки поверхности пленок на основе алюминия. Сущность изобретения заключается в том, что состав...