H01L 23/48 — приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы

Металлизация интегральной схемы

Загрузка...

Номер патента: 14851

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Довнар Николай Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Шильцев Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/28, H01L 23/48, H01L 21/02...

Метки: металлизация, интегральной, схемы

Текст:

...свободно от ограничений, присущих металлизации внутри самой интегральной схемы, и не увеличивает площадь металлизации и кристалла. Двухуровневая структура контактных площадок позволяет реализовать сложные функциональные возможности, заложенные внутри самой интегральной схемы. Толщина и линейные размеры нашлепок определяются лишь требованиями обеспечения процента выхода на операциях Контроль функционирования и Контроль внешнего вида....

Способ изготовления межэлементных соединений микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 14850

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Лабан Эдуард Казимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48, H01L 21/28...

Метки: межэлементных, изготовления, микросхемы, способ, соединений

Текст:

...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...

Материал для тонкопленочного омического контакта к кремнию

Загрузка...

Номер патента: 13808

Опубликовано: 30.12.2010

Авторы: Белоус Анатолий Иванович, Плебанович Владимир Иванович, Колос Светлана Валентиновна

МПК: H01L 23/48, C22C 19/05

Метки: контакта, тонкопленочного, материал, кремнию, омического

Текст:

...ванадий 0,5-1,2 алюминий 0,5-1,5 никель остальное. Сущность заявляемого технического решения заключается в обеспечении химического взаимодействия между формируемой пленкой и полупроводниковой подложкой. Полупроводниковая пластина при хранении на воздухе тут же окисляется с образованием оксида кремния толщиной около 2 нм. Эта тонкая пленка химически достаточно инертна и препятствует взаимодействию никеля и кремния для образования...

Способ изготовления системы металлизации кремниевых полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 10527

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Белоус Анатолий Иванович, Сенько Сергей Федорович, Плебанович Владимир Иванович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48, H01L 23/52...

Метки: изготовления, приборов, системы, металлизации, полупроводниковых, кремниевых, способ

Текст:

...к снижению ВНО. Происходит разрыв токоведущей дорожки и отказ прибора.Использование сплавов алюминия дает заметный положительный эффект за счет снижения концентрации электрически активных дефектов, однако не является радикальным методом, поскольку не сводит влияние дефектов к нулю. Поэтому системы металлизациис использованием сплавов алюминия также характеризуются наличием значительной электромиграции.Наиболее близким К изобретению, его...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 10417

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02

Метки: полупроводникового, металлизация, прибора

Текст:

...кристалла и кристаллодержателя. При суммарной толщине слоев многослойной структуры серебро-олово более 15 мкм не происходит дальнейшего улучшения качества присоединения кремниевого кристалла к подложкодержателю полупроводникового прибора, поскольку излишки расплавленного припоя выдавливаются из-под кристалла, что экономически нецелесообразно. Для обеспечения качества сборки ИСМЭ необходимо, чтобы температура плавления припоя...

Пленочная токопроводящая система для кремниевых полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 9889

Опубликовано: 30.10.2007

Автор: Емельянов Антон Викторович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48, H01L 21/00...

Метки: кремниевых, токопроводящая, приборов, полупроводниковых, система, пленочная

Текст:

...Стандартно используемые толщины пленок сплавов алюминия, как следует из описания прототипа, составляют от 0,5 до 2,0 мкм. При этом размер зерна на ее поверхности может на порядок превышать размер зерна на границе с барьерным слоем. Наличие мелкокристаллической фазы в полученной токоведущей системе в области барьерного слоя отрицательно сказывается на устойчивости к электромиграции, поскольку основным его механизмом является перенос вещества...

Способ изготовления системы металлизации кремниевых полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 9585

Опубликовано: 30.08.2007

Автор: Емельянов Антон Викторович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48

Метки: кремниевых, приборов, изготовления, полупроводниковых, системы, способ, металлизации

Текст:

...пленки, в том числе и в составе рассматриваемой системы, зависит от глубины. На границе с барьерным слоем поликристаллического или аморфного кремния металлическая пленка является мелкокристаллической. Это обусловлено как особенностями конденсации пленки на подложке при ее вакуумном напылении,так и последующим их взаимодействием. Более высокая концентрация кремния в металлической пленке со стороны подложки приводит к меньшему размеру...

Способ формирования металлизации обратной стороны кремниевой пластины

Загрузка...

Номер патента: 9677

Опубликовано: 30.08.2007

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02

Метки: кремниевой, стороны, формирования, обратной, пластины, способ, металлизации

Текст:

...кремний) придает буферному слою дополнительную устойчивость к процессам электромиграции и шипообразования, которые могут происходить во время пайки кристалла, а также в процессе эксплуатации ИСМЭ. Кроме того, нанесение сплавов алюминия в качестве материала буферного слоя позволяет ограничить взаимную диффузию кремния и алюминия повысить стойкость металлизации к воздействию повышенной температуры. Утонение кремниевой пластины со...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8858

Опубликовано: 28.02.2007

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Ануфриев Леонид Петрович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Кавунов Андрей Петрович

МПК: H01L 23/482, H01L 21/60, H01L 23/48...

Метки: прибора, металлизация, полупроводникового

Текст:

...полупроводникового прибора.Адгезионный слой титана толщиной (0,07-0,15) мкм служит для улучшения адгезии слоя никеля или никеля с ванадием к буферному слою алюминия или его сплава, вовторь 1 х, структура А 1/Т 1 устойчива к электромиграции и шипообразованию из-за образования интерметаллического соединения А 1 Т 13. Интерметаллическое соединение А 1 Т 13 образуется на границе раздела алюминий - титан во время присоединения кремниевого...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8887

Опубликовано: 28.02.2007

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Портнов Лев Яковлевич, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Леонид Петрович

МПК: H01L 21/60, H01L 23/482, H01L 23/48...

Метки: полупроводникового, прибора, металлизация

Текст:

...(О,1-1,О) мкм обеспечивает защиту нижележащего слоя свинца от окисления на воздухе во время межоперационного хранения пластин, а также первичное смачивание поверхности кристаллодержателя во время присоединения кремниевого кристалла. Верхний слой олова толщиной менее 0,1 мкм не обеспечивает достаточной защиты от окисления нижележащего слоя свинца, что приводит к ухудшению смачиваемости кристаллодержателя при посадке и снижению качества монтажа...

Полупроводниковый прибор

Загрузка...

Номер патента: 3537

Опубликовано: 30.09.2000

Авторы: Достанко Анатолий Павлович, Баранов В. В., Корчаго Наталия Васильевна, Урбан Михаил Владимирович, Дереченник Станислав Станиславович, Старовойтов Иван Васильевич

МПК: H01L 23/48

Метки: прибор, полупроводниковый

Текст:

...а такжепоявления значительных обратных токов иснижения пробивного напряжения обратноемещенного диода в случаях касания проволочным проводом защитно-пассивирующего покрытия на планерной стороне. кристалла. Вероятность-такого касания существует по следующим причинамугловое смещение (перекос) вывода 10 при сборке из-за размягчения стекла баллона 13 в процессе образования метаплостеклянного спая. вероятного расположения кристалла со...

Способ обработки выводной рамки полупроводниковых и микроэлектронных приборов из железо-никелевого сплава перед покрытием драгоценными металлами

Загрузка...

Номер патента: 2146

Опубликовано: 30.06.1998

Авторы: Ковалевский Александр Адамович, Калиберда Эмма Федоровна, Лях Николай Иванович

МПК: H01L 23/48

Метки: полупроводниковых, покрытием, железо-никелевого, сплава, способ, металлами, рамки, обработки, драгоценными, выводной, приборов, микроэлектронных

Текст:

...полученной смешиванием азотной и уксусной кислот в соотношении 37, введением 8 - 10 мл хлористо-водородной кислоты на 1 л смеси и растворения никеля металлического до его концентрации 0,05 - 5 г/л в совокупности указанных признаков, позволяют исключить наличие железа на поверхности выводной рамки под золочение или серебрение, тем самым исключив его диффузию в процессе сборочных операций, создать сплошной блестящий слой никеля химическим...

Способ обработки выводных рамок из железоникелевых сплавов перед золочением

Загрузка...

Номер патента: 1957

Опубликовано: 30.12.1997

Авторы: Чижик Александр Георгиевич, Дударчик Анатолий Иванович, Сычевская Регина Фоминична, Ковалевский Александр Адамович, Лях Николай Иванович, Яворович Алексей Алексеевич

МПК: H01L 23/48

Метки: выводных, способ, обработки, железоникелевых, золочением, сплавов, рамок

Текст:

...пятен, протравов и раковин помещали в ванну с раствором для консервации, затем использовали и для золочения. Определив ВРЗМН золочения рамок по контрольному процессу длн обеспеченя толщины (1,03,0) мкм помещали их по 12 штук в установку для локального ЗОЛОЧЕНИВ выводных рамок и проводили локальноепосле золочения выводные рамки выгружались и проводилась оценка их качества и толщины. Оцена толщины проводилась весовым методом.Внешний вид...