Глухманчук Владимир Владимирович

Номер патента: 16184

Опубликовано: 30.08.2012

Авторы: Чиж Александр Леонидович, Голубев Николай Федорович, Блынский Виктор Иванович, Василевский Юрий Георгиевич, Малышев Сергей Александрович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...электрических импульсов за счет того, что выделение тепла в точках локального пробоя (приводящее к необратимым изменениям в полупроводнике и выходу из строя диода Шоттки или ухудшению его параметров) происходит одновременно во многих точках ОПЗ, распределенных по его объему, что уменьшает их локальный перегрев и обуславливает лучшие условия теплоотвода. Сущность изобретения поясняется на фигуре, где 1 - полупроводниковая подложка 2 -...

Номер патента: 15733

Опубликовано: 30.04.2012

Авторы: Дудкин Александр Иванович, Матюшевский Анатолий Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: получения, твердых, композиция, бора, изготовлении, источников, изделий, микроэлектроники, планарных

Текст:

...менее 1,4 мас.затрудняется процесс нанесения пасты на кремниевую подложку из-за ее растекания, что приводит к снижению качества и выхода годных ТПИБ. При содержании аэросила в композиции более 2,4 мас.также снижается качество и выход годных ТПИБ вследствие повышенной густоты композиции, затрудняющей равномерное заполнение ею отверстий в трафарете при изготовлении ТПИБ. Тетраэтоксисилан - прозрачная бесцветная жидкость со специфическим...

Номер патента: 15732

Опубликовано: 30.04.2012

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Матюшевский Анатолий Петрович, Дудкин Александр Иванович

МПК: H01L 21/02

Метки: приборов, твердых, бора, интегральных, изготовления, создании, схем, планарных, способ, полупроводниковых, источников

Текст:

...процесс создания диффузанта из-за недостаточного связывания оксида бора и аэросила продуктами гидролиза тетраэтоксисилана, что также обусловливает плохое качество и низкий выход годных ТПИБ. Сушка пластин с нанесенным диффузантом на воздухе производится с целью перевода диффузанта из пастообразного в твердое состояние за счет испарения спирта и воды из водно-спиртового раствора ТЭОС. Первый этап термообработки при температуре...

Номер патента: 15400

Опубликовано: 28.02.2012

Авторы: Сарычев Олег Эрнстович, Соловьев Ярослав Александрович, Голубев Николай Федорович, Высоцкий Виктор Борисович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...поликристаллического кремния (ППК) в составе защитного диэлектрического покрытия выполняет функцию резистивной обкладки, обеспечивающей равномерное распределение напряжения обратного смещения по площади структуры. При толщине слоя ППК менее 0,05 мкм ухудшается равномерность распределения напряжения обратного смещения, что приводит к уменьшению обратного напряжения. При толщине слоя ППК более 0,5 мкм в защитном диэлектрическом покрытии...

Номер патента: 15214

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Довнар Николай Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...электрическим пробоем, улучшить качество наносимых слоев и контактные свойства силицидов. Первый барьерный слой содержит 10-30 мас.платины, что в 3-9 раз меньше, чем у наиболее близкого технического решения. Кроме того, слой наносится в одном процессе напыления. Указанные факторы позволяют снизить расход платины, сократить технологический цикл, повысить экономические показатели изготовления диодов Шоттки и их конкурентоспособность на рынке...

Номер патента: 15018

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Сарычев Олег Эрнстович, Бармин Михаил Дмитриевич, Соловьев Ярослав Александрович, Ковальчук Наталья Станиславовна

МПК: H01L 29/872, H01L 29/47

Метки: диода, способ, шоттки, изготовления

Текст:

...уменьшает обратный ток диода Шоттки. Кроме того, область -типа проводимости является геттером для примесных и структурных дефектов, что также способствует уменьшению обратного тока диода Шоттки. Удаление слоя окисла кремния после формирования ограничительного кольца -типа проводимости необходимо для обеспечения непосредственного электрического контакта слоя полуизолирующего поликристаллического кремния (ППК) защитного диэлектрического покрытия...

Номер патента: 14870

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Мышук Виктор Иванович, Турцевич Аркадий Степанович, Становский Владимир Владимирович, Кривчик Петр Петрович

МПК: H01L 21/36, C30B 25/20

Метки: кремниевых, изготовления, способ, эпитаксиальных, структур

Текст:

...в реактор подают с точкой росы, равной или меньшей минус 70 С, предэпитаксиальный отжиг подложек проводят в атмосфере водорода, а его расход при продувке реактора с нагревом или снижением температуры подложкодержателя задают в пределах от 0,4 до 0,7 от расхода водорода при предэпитаксиальном отжиге. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного тем, что водород в...

Номер патента: 14985

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Керенцев Анатолий Федорович, Выговский Станислав Вячеславович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Сарычев Олег Эрнстович, Зубович Анатолий Николаевич

МПК: H01L 23/12

Метки: изготовления, прибора, способ, полупроводникового, мощного

Текст:

...металлокерамических корпусов. Поставленная задача решается тем, что в способе изготовления мощного полупроводникового прибора, при котором выполняют части его корпуса в виде основания, обечайки,выводов, ободка, крышки и термокомпенсатора, в обечайке выполняют два сквозных отверстия и выемку для выводов, упомянутые части корпуса обезжиривают, промывают в деионизованной воде, сушат и отжигают изготавливают керамические изоляторы...

Номер патента: 14851

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович, Шильцев Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/28, H01L 23/48, H01L 21/02...

Метки: металлизация, интегральной, схемы

Текст:

...свободно от ограничений, присущих металлизации внутри самой интегральной схемы, и не увеличивает площадь металлизации и кристалла. Двухуровневая структура контактных площадок позволяет реализовать сложные функциональные возможности, заложенные внутри самой интегральной схемы. Толщина и линейные размеры нашлепок определяются лишь требованиями обеспечения процента выхода на операциях Контроль функционирования и Контроль внешнего вида....

Номер патента: 14850

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Лабан Эдуард Казимирович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48, H01L 21/28...

Метки: способ, изготовления, микросхемы, межэлементных, соединений

Текст:

...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...

Номер патента: 14848

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Голубев Николай Федорович

МПК: H01L 29/872, H01L 29/47

Метки: шоттки, диод

Текст:

...кольца будет сравнительно большим, что не позволит заметно улучшить устойчивость диода Шоттки к воздействию статического электричества. Превышение произведения ширины охранного кольца на глубину его залегания более 80 мкм 2 не приводит к дальнейшим улучшениям, что экономически нецелесообразно. При отношении глубины охранного кольца к толщине эпитаксиального слоя в диапазоне от 0,16 до 0,32 обеспечивается равномерное протекание ударного...

Номер патента: 15054

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Сивец Василий Иосифович, Соловьев Ярослав Александрович, Становский Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Сарычев Олег Эрнстович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 31/00, H01L 27/14

Метки: изготовления, фотодиода, способ

Текст:

...2011.10.30 формированием контактов к областям анода и катода, причем легирование ионами гелия проводят дозой 1013-1015 см-2, энергией 30-150 кэВ, а отжиг проводят при температуре 500-750 С в течение 0,5-6 ч. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показал, что заявляемый способ отличается от известного тем, что легирование ионами гелия и отжиг в среде азота выполняют перед формированием контактов к областям катода и анода,...

Номер патента: 14381

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Выговский Станислав Вячеславович, Керенцев Анатолий Федорович, Добриян Татьяна Сергеевна, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: C04B 41/80, C04B 41/88

Метки: алюмооксидных, способ, металлизации, изоляторов, керамических

Текст:

...алюмооксидных керамических изоляторов в среде водорода и азота, вжигание металлизации, совмещенное с окончательным обжигом алюмооксидных керамических изоляторов, осуществляют при температуре не ниже 1610 С с периодом толкания 20-45 мин. Сопоставительный анализ предлагаемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов отличается от известного тем, что вжигание металлизации,...

Номер патента: 14380

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Шильцев Владимир Викторович, Становский Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович

МПК: H01L 21/02

Метки: кремниевые, акцепторных, изготовления, силовых, пластины, примесей, приборов, способ, полупроводниковых, диффузии

Текст:

...деструкции, удаление слоя легированных алюминием пленок вне областей последующей диффузии, загрузку кремниевых пластин для диффузии в реактор, нагретый до температуры ниже температуры диффузии, в держателе-лодочке, установленных параллельно друг другу, перпендикулярно потоку газов, нагрев до температуры диффузии и термообработку при этой температуре, снижение температуры до температуры загрузки и выгрузку, маскирующий слой оксида кремния...

Номер патента: 14452

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Довнар Николай Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Кузик Сергей Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Мильчанин Олег Владимирович, Комаров Фадей Фадеевич, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 29/66, H01L 21/02

Метки: изготовления, диода, способ, шоттки

Текст:

...платины, снижает процент выхода годных диодов. Увеличение содержания никеля в барьерном слое более 86,0 мас.приводит к уменьшению содержания платины и ванадия, увеличению магнитных свойств сплава, ухудшению качества наносимых слоев и контактных свойств силицида, снижению процента выхода годных. Содержание ванадия в барьерном слое менее 4 мас.не обеспечивает создания немагнитного многокомпонентного слоя, увеличения процента выхода...

Номер патента: 13309

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Родин Георгий Федорович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02, H01L 21/70

Метки: изготовлении, микрорельефа, интегральных, планаризации, схем, способ

Текст:

...Вт/см 2 до вскрытия диэлектрических слоев на планарной поверхности подложки. Использование идентичной или сходной последовательности действий для решаемой задачи не обнаружено. Нанесение слоя жидкого стекла на центрифуге, толщиной над планарными поверхностями 0,250,35 мкм планаризует микрорельеф над канавками. Применение жидкого стекла, толщиной более 0,35 мкм нецелесообразно, так как повышения процента выхода годных интегральных схем не...

Номер патента: 13170

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: C22C 19/03

Метки: сплав, основе, никеля, немагнитный

Текст:

...тины и ванадия приведет к неполному устранению магнитных свойств сплава, а значит, будет наблюдаться замыкание катодом-мишенью силовых линий магнитного поля. Это, в свою очередь, приведет к разогреву мишени и подложек, электрическим пробоям, деформации и оплавлению мишени и обусловит снижение качества металлических пленок, что ухудшает контактные свойства переходных слоев силицидов, сформированных твердофазной реакцией с кремнием...

Номер патента: 13177

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: способ, шоттки, диода, изготовления

Текст:

...источника будет менее 950 С, а время менее 30 мин, то на поверхности не будет сформирован слой достаточно большой степени легирования бором, а значит, это приведет к низкой поверхностной концентрации бора в охранном кольце, приводящей к снижению обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Понижение температуры до первоначального уровня в окислительной среде проводят для...

Номер патента: 13060

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Шамягин Виктор Павлович, Токарев Владимир Васильевич, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 29/66, H01L 21/02

Метки: диода, изготовления, способ, шоттки

Текст:

...Если отжиг проводить более 180 минут при температуре более 1040 С, то глубина залегания перехода охранного кольца будет слишком большой, а поверхностная концентрация бора в охранном кольце пониженной,что приведет к снижению величины обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Если отжиг проводить в окислительной среде, то поверхностная концентрация бора в охранном кольце будет...

Номер патента: 12893

Опубликовано: 28.02.2010

Авторы: Мойсейчук Сергей Владимирович, Бересневич Людмила Брониславовна, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: диффузии, композиция, пленкообразующая, кремний, алюминия

Текст:

...позволяет снизить количество неконтролируемых примесей и улучшить 2 12893 1 2010.02.28 качество легированных стекол для диффузии алюминия. При содержании ТЭОС менее 15,0 мас.в осажденных пленках содержится недостаточно нитрата алюминия для обеспечения требуемого содержания диффузанта, и глубина диффузии уменьшается. При содержании ТЭОС более 17,0 мас.образуется студенистая масса, которая непригодна для нанесения пленок диффузанта...

Номер патента: 12549

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Добриян Татьяна Сергеевна, Глухманчук Владимир Владимирович, Выговский Станислав Вячеславович, Керенцев Анатолий Федорович, Козюк Викентий Геннадьевич, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: C04B 41/88

Метки: состав, пасты, получения, алюмооксидной, керамики, металлизационной

Текст:

...металлизационной пасты более 20,0 мас. , молибдена менее 79,0 мас. , борида молибдена более 1,0 мас.происходит избыточное образование стеклофазы, приводящее к тому, что межзеренное пространство молибденовой металлизации заполняется диэлектрической средой, обеспечивая высокую адгезионную прочность сцепления металлизации с керамикой. Однако при этом диэлектрическая среда снижает электропроводность металлизированного слоя и затрудняет...

Номер патента: 12545

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Осипов Александр Александрович, Горобец Григорий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович, Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 23/00

Метки: мощного, полупроводникового, прибора, корпус

Текст:

...стекла С-76-4 с обечайкой из стали, которые имеют существенное различие в коэффициентах термического линейного расширения (КТЛР), что способствует возникновению в стеклоспае механических напряжений, приводящих к образованию сквозных и несквозных микротрещин в стекле и снижению герметичности по ВУ 12545 С 12009.10.30сле термоциклирования. Так как стеклоспай обладает низкой устойчивостью К механическим деформациям выводов при эксплуатации,...

Номер патента: 12019

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Матюшевский Анатолий Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Голубев Николай Федорович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: высоковольтный, транзистор, биполярный

Текст:

...до 0,2 мкм позволяет улучшить защитные свойства пассивирующего покрытия и компенсировать механические напряжения, возникающие на границе нитрид кремния - слой легкоплавкого стекла из-за разности их термических коэффициентов линейного расширения. В совокупности это обеспечивает дополнительное повышение выхода годных ВБТ. При толщине слоя нитрида кремния менее 0,05 мкм улучшение защитных свойств не достигается и компенсации механических...

Номер патента: 12022

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: присоединения, прибора, кристалла, способ, кремниевого, полупроводникового, кристаллодержателю

Текст:

...кремниевого кристалла к кристаллодержателю ПП, повышает выход годных ИСМЭ, а также упрощает технологию изготовления кристалла полупроводникового прибора, так как не требуется наносить многослойную припоеобразующую композицию на обратную сторону кристалла. Выбор отношения массы дозы припоя к произведению площади кристалла и плотности припоя из диапазона (1,0-1,96), где- необходимая толщина паяного соединения,объясняется следующим образом....

Номер патента: 12057

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Емельянов Виктор Андреевич

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, диода, способ, шоттки

Текст:

...эпитаксиального слоя примесями из подложки на стадии его нанесения, а также при выполнении последующих высокотемпературных операций формирования активной структуры диода Шоттки. Если толщина защитного эпитаксиального слоя менее 3,0 мкм, то эффективной защиты от загрязнения автолегированием примесями из подложки не будет вследствие их сквозной диффузии через защитный эпитаксиальный слой. Это, в свою очередь, приведет к разбросу...

Номер патента: 11692

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Добриян Татьяна Сергеевна, Выговский Станислав Вячеславович

МПК: C04B 35/10, B28B 1/00

Метки: горячего, керамических, шликер, деталей, литья

Текст:

...уменьшенной усадкой, что снижает дефектообразование в процессе снятия деталей из отливаемой пресс-формы. При содержании полипропиленгликоля-2000 в шликере менее 1 мас. , воска менее 0,2 мас. , олеиновой кислоты менее 0,2 мас.происходит расслоение шликера и не обеспечивается однородная плотность отливки, возникают раковины внутри керамических деталей и на поверхности. Также при литье керамических деталей происходит неполное заполнение...

Номер патента: 11811

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Баранов Валентин Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Сякерский Валентин Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/00, H01L 49/02

Метки: кремниевой, микросхемы, резистор, тонкопленочный, интегральный, интегральной

Текст:

...сплава с низкотемпературным оксидом кремния. Формирование между резистивным слоем и межуровневым слоем диэлектрика слоя пентаоксида тантала толщиной 0,07-0,40 мкм, площадью, по меньшей мере,равной занимаемой резистивной пленкой, позволяет исключить взаимодействие резистивной пленки с материалом подложки и тем самым повысить надежность и стабильность параметров ИТР при термических воздействиях. При толщине слоя пентаоксида тантала менее...

Номер патента: 11789

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Бересневич Людмила Брониславовна, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Мойсейчук Константин Леонидович, Кузик Сергей Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: получения, твердых, композиция, интегральных, изготовлении, приборов, полупроводниковых, источников, бора, схем

Текст:

...мас.затрудняется процесс создания ТИБ и снижается их качество. Аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 5-20 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддержанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и нанесении их на поверхность кремниевой подложки для создания твердого источника бора. При содержании аэросила менее 2,5 мас.затрудняется процесс нанесения пасты...

Номер патента: 11325

Опубликовано: 30.12.2008

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Пуцята Владимир Михайлович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: многослойное, приборов, высоковольтных, покрытие, пассивирующее, полупроводниковых

Текст:

...приводящие к нарушению сплошности пассивирующих слоев, изгибу и разрушению подложки,что обусловливает снижение выхода годных. При нанесении в качестве фосфорсодержащего легкоплавкого стекла борофосфоросиликатного стекла (БФСС) толщиной 0,6-2,0 мкм с суммарным содержанием бора и фосфора 8-10 мас.при содержании фосфора 3,8-5,0 мас.появляется дополнительное преимущество-возможность оплавления стекла при более низких температурах, что...

Номер патента: 11278

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: шоттки, способ, диода, изготовления

Текст:

...геттерирующего слоя, а отжиг проводят перед формированием углубления в эпитаксиальном слое. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что величина токов утечки диодов Шоттки определяется высотой барьера Шоттки, плотностью поверхностных состояний на границе металл-кремний, а также током генерации носителей заряда в области обеднения диода Шоттки 4, 5. Ионное легирование непланарной стороны подложки ионами...

Номер патента: 11157

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Шильцев Владимир Викторович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: пассивации, тиристора, меза-канавкой, переходов, способ

Текст:

...менее 8,0 мас.резко ухудшается способность данного слоя к оплавлению. Это приводит к плохой планаризации топологического рельефа и ухудшает качество фотолитографии при формировании рисунка пассивирующих областей из-за уменьшения толщины и обрыва фоторезистивного слоя по краю меза-канавки. В случае суммарного содержания бора и фосфора более 10 мас.при содержании фосфора более 5 мас.слои БФСС будут характеризоваться плохой стойкостью к...

Номер патента: 10881

Опубликовано: 30.08.2008

Авторы: Кресло Сергей Михайлович, Турцевич Аркадий Степанович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Глухманчук Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович, Соловьев Ярослав Александрович, Шильцев Владимир Викторович

МПК: H01L 21/02

Метки: силовых, полупроводниковых, способ, акцепторных, примесей, пластины, диффузии, кремниевые, приборов, изготовления

Текст:

...глубина диффузии примеси при постоянной температуре пропорциональна корню квадратному от времени процесса. Удаление слоя легированных пленок вне областей последующей диффузии двухсторонней фотолитографией производится для исключения паразитной диффузии акцепторных примесей в тех областях кремниевой пластины,где этого не требуется. Создание микронеровностей поверхности со средней шероховатостью 0,3-1,0 мкм и глубиной нарушенного слоя 2,0-8,0...

Номер патента: 10529

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: микросхем, способ, источников, изготовлении, приборов, интегральных, диффузии, полупроводниковых, бора, твердых

Текст:

...на ней кремниевыми пластинами и ТИБ до первоначального уровня температуры в потоке азота с кислородом также обусловливает интенсивноеокисление поверхности кремниевых пластин, сопровождающееся обеднением бором приповерхностной области кремниевых пластин, приводящим К увеличению разброса поверхностного сопротивления и снижению выхода годных. Кроме того, отсутствие кварцевого экрана и в данном способе приводит к разбросу поверхностного...

Номер патента: 10429

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: схем, полупроводниковых, твердых, изготовления, создании, приборов, способ, источников, бора, планарных, интегральных

Текст:

...активация источников бора.При содержании оксида бора в композиции менее 32,0 мас. снижается срок службы ТПИБ. При содержании оксида бора в композиции более 36 мас. затрудняется процесс создания ТПИБ и снижается их качество.Аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 5-20 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддержанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и...

Номер патента: 10417

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Турцевич Аркадий Степанович, Ануфриев Дмитрий Леонидович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48

Метки: полупроводникового, прибора, металлизация

Текст:

...кристалла и кристаллодержателя. При суммарной толщине слоев многослойной структуры серебро-олово более 15 мкм не происходит дальнейшего улучшения качества присоединения кремниевого кристалла к подложкодержателю полупроводникового прибора, поскольку излишки расплавленного припоя выдавливаются из-под кристалла, что экономически нецелесообразно. Для обеспечения качества сборки ИСМЭ необходимо, чтобы температура плавления припоя...

Номер патента: 10252

Опубликовано: 28.02.2008

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович, Карпов Иван Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/66, H01L 29/00

Метки: диод, шоттки

Текст:

...счет уменьшения механических напряжений в первом барьерном слое, величина которых может превышать 1 ГПа. Никель также блокирует диффузию кислорода в силицид платины и обеспечивает формирование платиносодержащего первого барьерного слоя диода Шоттки с однородными свойствами, что, в свою очередь, приводит к снижению обратных токов, улучшению качества диодов Шоттки и повышению выхода годных. Кроме того, никель снижает высоту барьера барьерного...

Номер патента: 9818

Опубликовано: 30.10.2007

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Шильцев Владимир Викторович, Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Ануфриев Дмитрий Леонидович

МПК: H01L 21/02

Метки: схем, твердый, источник, полупроводниковых, планарный, изготовления, диффузии, бора, интегральных, приборов

Текст:

...не требуется специальная регенерация источников. Оксид кремния - аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 520 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддерживанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и нанесении их на поверхность кремниевой подложки для создания твердого планарного источника бора. При содержании оксида бора менее 60 мас.снижается масса...

Номер патента: 9677

Опубликовано: 30.08.2007

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02

Метки: металлизации, обратной, формирования, кремниевой, способ, стороны, пластины

Текст:

...кремний) придает буферному слою дополнительную устойчивость к процессам электромиграции и шипообразования, которые могут происходить во время пайки кристалла, а также в процессе эксплуатации ИСМЭ. Кроме того, нанесение сплавов алюминия в качестве материала буферного слоя позволяет ограничить взаимную диффузию кремния и алюминия повысить стойкость металлизации к воздействию повышенной температуры. Утонение кремниевой пластины со...

Номер патента: 9449

Опубликовано: 30.06.2007

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 29/872, H01L 21/329

Метки: способ, диода, изготовления, шоттки

Текст:

...дислокаций кристаллической структуры с поверхностной плотностью порядка 108 см-2. Такая поверхность является эффективным геттерирующим слоем, оттягивающим на себя металлические примеси из объема кремниевой подложки во время высокотемпературных обработок. Последующее полирование планарной стороны подложки приводит к удалению геттерирующего слоя только с планарной стороны, что обусловливает низкую плотность дефектов кристаллической структуры в...

Номер патента: 9129

Опубликовано: 30.04.2007

Авторы: Малый Игорь Васильевич, Ануфриев Леонид Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Карпов Иван Николаевич

МПК: H01L 29/92, H01L 29/94

Метки: интегральных, конденсатор, микросхем

Текст:

...защиты второго слоя конденсаторного диэлектрика на границе обкладки из легированного поликристаллического кремния, что обеспечивает дополнительную возможность использовать легированный слой поликристаллического кремния в качестве разводки. Кроме того, легированный слой поликристаллического кремния выполнен кристаллитным по толщине, где 2-4. У данного слоя легированного поликристаллического кремния и нижняя, и верхняя поверхности...