B23K 35/24 — выбор материалов для пайки или сварки
Сплав для пайки электронных приборов
Номер патента: 13824
Опубликовано: 30.12.2010
Авторы: Буслюк Виктор Вячеславович, Азаркова Екатерина Александровна, Майонов Александр Владимирович, Поко Ольга Александровна, Купченко Геннадий Владимирович
МПК: B23K 35/24, C22C 9/02
Метки: пайки, приборов, электронных, сплав
Текст:
...переходного электрического сопротивления. Это отрицательно сказывается на электрическом контакте кристалл-держатель при повышенной ( 125 С) температуре эксплуатации электронного прибора, что может привести к возникновению такого вида отказов, как переменный контакт, особенно важный для изделий ответственного назначения. Задачей настоящего изобретения является снижение температуры плавления сплава для пайки электронных приборов. Поставленная...
Способ получения неразъемного соединения феррита с металлом и состав припоя для пайки
Номер патента: 13841
Опубликовано: 30.12.2010
Авторы: Непокойчицкий Анатолий Григорьевич, Игнатов Борис Иванович, Асташенко Сергей Георгиевич, Францкевич Константин Викторович
МПК: C04B 37/02, B23K 1/00, B23K 35/24...
Метки: металлом, соединения, способ, получения, феррита, припоя, неразъемного, пайки, состав
Текст:
...около 1 МПа. Недостатком данного способа является необходимость иметь три испарителя для послойного осаждения титана, молибдена и никеля на поверхность феррита. Определенную сложность представляет термовакуумное формирование слоя молибдена толщиной 10 мкм. Другим недостатком является выбранная температура пайки. При температуре не выше 1375 К будет происходить поверхностная твердофазная реакция между ферритом и титаном с образованием...