Патенты с меткой «тонкопленочной»

Способ получения солнечных элементов на основе тонкопленочной структуры CdS/SnS

Загрузка...

Номер патента: 15451

Опубликовано: 28.02.2012

Авторы: Унучек Денис Николаевич, Иванов Василий Алексеевич, Гременок Валерий Феликсович, Башкиров Семен Александрович

МПК: C30B 29/46, C23C 28/00, H01L 31/18...

Метки: получения, тонкопленочной, основе, солнечных, элементов, структуры, способ

Текст:

...стекла,имеющей температуру 59010 С, химически осаждают на полученный слойслой, на который затем последовательно методом магнетронного распыления наносят высокоомный и низкоомный слоии алюминиевый контакт. Сущность изобретения заключается в том, что слоинаносят методом горячей стенки при давлении 10-6 мбар, температуре стенок 59010 С и температуре подложки 280-300 С в течение 15-30 мин, а также в использовании двух слоеви алюминиевого...

Способ получения тонкопленочной резисторной структуры

Загрузка...

Номер патента: 14221

Опубликовано: 30.04.2011

Авторы: Горбачук Николай Иванович, Грицкевич Ростислав Николаевич, Поклонский Николай Александрович, Шпак Екатерина Петровна

МПК: H01C 17/075, C23C 16/22

Метки: резисторной, тонкопленочной, получения, структуры, способ

Текст:

...за счет химического взаимодействия с ними. Указанный диапазон энергий ионов, не вызывая заметного распыления указанной пленки, приводит к трансформации ее поверхностного слоя в электропроводящую углеродную фазу. Так как при этом снижение твердости углеродных пленок не наблюдается,то это указывает на то, что состояние их модифицированной поверхности после ионной бомбардировки является промежуточным между аморфной исходной алмазоподобной...

Способ изготовления резистивно-коммутационной тонкопленочной интегральной микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 6613

Опубликовано: 30.12.2004

Авторы: Уткина Елена Апполинарьевна, Сокол Виталий Александрович, Воробьева Алла Ильинична

МПК: H01L 49/02

Метки: способ, тонкопленочной, микросхемы, изготовления, интегральной, резистивно-коммутационной

Текст:

...в слое. Затем формируют дорожки межсоединений последующих уровней металлизации повторением операций осаждения пленки А, маскирования и анодного оксидирования. Это дает возможность получения резисторов с широким диапазоном номиналов от(1050)Ом до 100 Мом и ТКС (10-4104). Так как тонкопленочные резисторы изготавливаются на планарной поверхности подложки, они имеют высокую точность номиналов из-за значительного упрощения технологического...