Шведов Сергей Васильевич

Способ определения времени наработки на отказ подзатворного диэлектрика МДП-микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 17531

Опубликовано: 30.10.2013

Авторы: Чигирь Григорий Григорьевич, Филипеня Виктор Анатольевич, Петлицкий Александр Николаевич, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/66, G01R 31/28

Метки: отказ, диэлектрика, определения, подзатворного, времени, мдп-микросхемы, наработки, способ

Текст:

...не протекает через диэлектрик и не создает вклада в деградацию диэлектрика, что приводит к увеличению погрешности измерений. С уменьшением длительности импульса величина погрешности возрастает, и при длительности импульса менее 5 мс точность измерений становится недопустимо низкой при использовании длительности импульса более 50 мс существенно возрастает время испытаний и нарушается экспрессность контроля. Время испытаний увеличивается до...

Кремниевая эпитаксиальная структура ориентации (111)

Загрузка...

Номер патента: 14912

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович

МПК: H01L 21/302

Метки: 111, кремниевая, ориентации, эпитаксиальная, структура

Текст:

...Аналогично происходит формирование дислокационной структуры в плоскостях 110. Вершины тетраэдров, образованные плоскостями скольжения 110, находятся на одинаковой высоте и лежат в плоскости 111. Это приводит к самоформированию вторичных тетраэдров, находящихся в двойниковой ориентации по отношению к первичным и обращенных вершиной в сторону нерабочей поверхности пластины. Пересечение совокупностей тетраэдров, образованных плоскостями...

Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 14318

Опубликовано: 30.04.2011

Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/02

Метки: прибора, диэлектрическая, полупроводникового, межуровневая, изоляция

Текст:

...обнажается поверхность пленки на основе диоксида кремния, к которой полиимид имеет очень слабую адгезию. Толщина пленки нитрида кремния более 0,15 мкм нецелесообразна в связи с тем, что затраты на ее формирование увеличиваются без получения дополнительных преимуществ. Кроме того, в структуре растут механические напряжения, которые приводят к возникновению характерных дефектов, в частности пор в диэлектрической изоляции, что приводит к снижению...

Кремниевая эпитаксиальная структура ориентации (111)

Загрузка...

Номер патента: U 6404

Опубликовано: 30.08.2010

Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/02

Метки: структура, 111, эпитаксиальная, ориентации, кремниевая

Текст:

...результате пересечения двух тетраэдров. Основание первого тетраэдра совпадает с первичным элементом рисунка. Основание второго тетраэдра лежит на высоте, равной половине высоты первого тетраэдра, находится в двойниковой ориентации по отношению к основанию первого тетраэдра, а его вершина обращена в сторону нерабочей поверхности пластины. Грани этого второго тетраэдра частично образованы гранями тетраэдров, основания которых совпадают с вновь...

Способ изготовления полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 13237

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович

МПК: H01L 21/02

Метки: полупроводникового, способ, изготовления, прибора

Текст:

...нитрида кремния в водороде химическая связь между атомами кремния и азота разрывается, а на оборванные связи присоединяется водород. Связь кремния с водородом при контакте с воздухом окисляется, а связь азота с водородом, представляющая собой не что иное как модифицирующие аминогруппы, остается стабильной вплоть до нанесения пленки полиамидокислоты. Поскольку нитрид кремния содержит очень много азота, количество образовавшихся...

Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: U 6196

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович

МПК: H01L 21/02

Метки: полупроводникового, диэлектрическая, межуровневая, изоляция, прибора

Текст:

...дефектов. Кроме того, пленки нитрида кремния характеризуются высокими барьерными свойствами по отношению к катионным загрязнениям, что обеспечивает дополнительные преимущества заявляемой конструкции. Минимальная толщина нитрида кремния, равная 0,02 мкм, обусловлена тем, что при меньших значениях существующие методы получения таких пленок не обеспечивают их сплошность, формируемая пленка носит островковый характер. Кроме того, в процессе...

МОП-транзистор со встроенным каналом

Загрузка...

Номер патента: 11992

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Дудар Наталия Леонидовна, Сякерский Валентин Степанович, Леонов Николай Иванович, Емельянов Виктор Андреевич, Лемешевская Алла Михайловна

МПК: H01L 29/00

Метки: каналом, моп-транзистор, встроенным

Текст:

...обеспечивается постоянный ток стока в заданном диапазоне подаваемых на структуру транзистора обратных сток-истоковых напряжений. Сущность изобретения заключается в том, что в МОП-транзисторе области стока и истока отнесены на определенное расстояние (например, на 1 мкм) от границ затвора,причем длина встроенного канала превышает длину затвора, в результате чего ток стока 11992 1 2009.06.30 транзистора остается постоянным в заданном диапазоне...

Способ изготовления высокоомного поликремниевого резистора

Загрузка...

Номер патента: 11704

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Леонов Николай Иванович, Шведов Сергей Васильевич, Котов Владимир Семенович, Дударь Наталья Леонидовна, Лемешевская Алла Михайловна, Емельянов Виктор Андреевич

МПК: H01C 7/00, H01L 29/00, H01C 1/00...

Метки: поликремниевого, высокоомного, способ, резистора, изготовления

Текст:

...окончания технологического маршрута структура резистора может подвергаться воздействию высокотемпературных (850 С-1200 С) операций. В результате глубина легированной области в слое поликремния может приблизиться к толщине слоя поликремния и сравняться с ней. Кроме того, анализ вольт-амперных характеристик поликремниевых резисторов, изготовленных согласно прототипу и заявляемому способу, показывает, что различие в поверхностном сопротивлении...

Способ выявления глубоких уровней в p-n-переходе полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 11643

Опубликовано: 28.02.2009

Авторы: Марченко Игорь Георгиевич, Шведов Сергей Васильевич, Жданович Николай Евгеньевич

МПК: H01L 21/66

Метки: p-n-переходе, способ, уровней, выявления, полупроводникового, глубоких, прибора

Текст:

...максимум, то делают вывод о присутствии дефектов с ГУ. Для каждого значения среднего токаопределяют по графику Т, при которой зависимостьдостигает максимума. Для каждой пары ближайших значений средних токов 1,2 и соответствующих им температур 1 и Т 2 вычисляют энергию термической ионизации ГУпо формуле (1). Вычисляют среднее арифметическое значениевсех полученных таким образом величин , которое и является наиболее вероятным значением...

Элемент защиты выходного МОП транзистора интегральной схемы от статического электричества

Загрузка...

Номер патента: 4988

Опубликовано: 30.03.2003

Авторы: Силин Анатолий Васильевич, Шведов Сергей Васильевич, Лемешевская Алла Михайловна, Емельянов Виктор Андреевич, Пономарь Владимир Николаевич, Усов Геннадий Иванович

МПК: H01L 29/06

Метки: интегральной, элемент, защиты, моп, транзистора, выходного, схемы, электричества, статического

Текст:

...к области коллектора. Элемент защиты выходного МОП транзистора интегральной схемы от воздействия статического электричества содержит биполярный транзистор 1, совмещенный с выходным МОП транзистором, и они выполнены в виде симметричной структуры. Структура элемента защиты содержит области эмиттера 2, коллектора 3 (совмещен со стоком), базового контакта 4. Область истока 5 расположена в центре структуры и ограничена с двух сторон областью...