H05K 1/00 — Печатные схемы

Конструкция платы для полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: U 8380

Опубликовано: 30.06.2012

Авторы: Паршуто Александр Александрович, Соколов Юрий Валентинович, Томило Вячеслав Анатольевич, Хлебцевич Всеволод Алексеевич, Паршуто Александр Эрнстович, Багаев Сергей Игоревич, Поболь Игорь Леонидович

МПК: H05K 1/00, H05K 3/28

Метки: конструкция, платы, приборов, полупроводниковых

Текст:

...основание 1 выполнено из алюминиевых сплавов с высокой теплопроводностью, а в качестве диэлектрического материала на одной поверхности или на всей поверхности основания 1, для улучшения адгезии и диэлектрической проницаемости, размещен инициирующий нанослой 2 плотного оксида алюминия 23 толщиной 10-200 нм, на котором размещен макрослой 3 пористого оксида алюминия 23 толщиной 20-80 мкм. На макрослое 3 пористого оксида алюминия для улучшения...

Бессвинцовый припой для пайки печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 15065

Опубликовано: 30.12.2011

Автор: Воинов Владимир Анатольевич

МПК: H05K 1/00, B23K 35/26

Метки: плат, пайки, бессвинцовый, печатных, припой

Текст:

...- олово, медь, никель, кобальт, изменено содержание основных компонентов,мас.медь 0,4-0,65 никель 0,04-0,08 кобальт 0,002-0,008 олово - остальное. 15065 1 2011.12.30 Уменьшение содержания меди менее 0,4 мас.приводит к увеличению температуры плавления припоя и уменьшению коррозионной стойкости припоя. Увеличение содержания меди более 0,65 мас.приводит к увеличению температуры плавления припоя и ухудшению реологических свойств жидкого расплава...