B23K 35/24 — выбор материалов для пайки или сварки

Сплав для пайки электронных приборов

Загрузка...

Номер патента: 13824

Опубликовано: 30.12.2010

Авторы: Майонов Александр Владимирович, Поко Ольга Александровна, Азаркова Екатерина Александровна, Купченко Геннадий Владимирович, Буслюк Виктор Вячеславович

МПК: C22C 9/02, B23K 35/24

Метки: сплав, пайки, электронных, приборов

Текст:

...переходного электрического сопротивления. Это отрицательно сказывается на электрическом контакте кристалл-держатель при повышенной ( 125 С) температуре эксплуатации электронного прибора, что может привести к возникновению такого вида отказов, как переменный контакт, особенно важный для изделий ответственного назначения. Задачей настоящего изобретения является снижение температуры плавления сплава для пайки электронных приборов. Поставленная...

Способ получения неразъемного соединения феррита с металлом и состав припоя для пайки

Загрузка...

Номер патента: 13841

Опубликовано: 30.12.2010

Авторы: Францкевич Константин Викторович, Игнатов Борис Иванович, Непокойчицкий Анатолий Григорьевич, Асташенко Сергей Георгиевич

МПК: B23K 35/24, C04B 37/02, B23K 1/00...

Метки: состав, припоя, феррита, неразъемного, получения, металлом, соединения, способ, пайки

Текст:

...около 1 МПа. Недостатком данного способа является необходимость иметь три испарителя для послойного осаждения титана, молибдена и никеля на поверхность феррита. Определенную сложность представляет термовакуумное формирование слоя молибдена толщиной 10 мкм. Другим недостатком является выбранная температура пайки. При температуре не выше 1375 К будет происходить поверхностная твердофазная реакция между ферритом и титаном с образованием...