Патенты с меткой «полупроводникового»

Способ формирования металлизации обратной стороны кристалла полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 18283

Опубликовано: 30.06.2014

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Подковщиков Николай Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович, Дудкин Александр Иванович

МПК: C23C 14/16, H01L 21/58

Метки: стороны, способ, металлизации, полупроводникового, формирования, прибора, обратной, кристалла

Текст:

...и повышению выхода годных ПП. Нанесение первого слоя золота толщиной 0,75-0,95 мкм при температуре 300-340 С способствует частичному проникновению кремния в слой золота, что улучшает качество присоединения кристаллов к кристаллодержателю. При толщине первого слоя золота менее 0,75 мкм образуется малое количество эвтектики золото-кремний, что приводит к снижению качества присоединения кристаллов к кристаллодержателю. При толщине слоя...

Металлизация обратной стороны кристалла полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 18282

Опубликовано: 30.06.2014

Авторы: Керенцев Анатолий Федорович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Дудкин Александр Иванович

МПК: C23C 14/16, H01L 21/58

Метки: металлизация, кристалла, обратной, полупроводникового, стороны, прибора

Текст:

...задачи объясняется следующим образом. Использование ванадия в качестве адгезионного слоя обеспечивает адгезию золота к кремнию с минимальным образованием возможных окисных прослоек, что способствует более эффективному диффузионному проникновению кремния в слой золота. Это приводит к улучшению качества присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора и повышению выхода годных ПП. Выполнение слоя золота...

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 18281

Опубликовано: 30.06.2014

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Дудкин Александр Иванович

МПК: C23C 14/16, H01L 21/58

Метки: присоединения, прибора, кремниевого, полупроводникового, кристаллодержателю, способ, кристалла

Текст:

...золота. Это приведет к улучшению качества присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора и повышению выхода годных ПП. Нанесение первого слоя золота толщиной 0,75-0,95 мкм при температуре 300-340 С способствует частичному проникновению кремния в слой золота, что улучшает качество присоединения кристаллов к кристаллодержателю. При толщине первого слоя золота менее 0,75 мкм образуется малое количество...

Способ изготовления полупроводникового преобразователя солнечной энергии

Загрузка...

Номер патента: 18229

Опубликовано: 30.06.2014

Авторы: Сычик Василий Андреевич, Латышев Сергей Викторович

МПК: H01L 31/04

Метки: энергии, полупроводникового, изготовления, солнечной, способ, преобразователя

Текст:

...диффузии на -слое широкозонного полупроводника, например кремния, формируют сильнолегированный -слой, легированный акцептной примесью бором с концентрацией примеси 1020 - 1021 см-3. Температура процесса диффузии бора 1000-1100 , а время процесса составляет 0,3-0,8 ч. Стравливают обратную сторону монокристаллической полупроводниковой подложки-типа, например кремниевой, методом ионно-плазменного травления до требуемой толщины в...

Способ изготовления полупроводникового преобразователя солнечной энергии

Загрузка...

Номер патента: 18231

Опубликовано: 30.06.2014

Авторы: Сычик Василий Андреевич, Латышев Сергей Викторович

МПК: H01L 31/18, H01L 31/04

Метки: солнечной, преобразователя, изготовления, полупроводникового, способ, энергии

Текст:

...слой -типа более широкозонного полупроводника , легированный акцепторной примесьюс концентрацией(15)1016 см-3,и слой -типа более широкозонного полупроводника , легированного донорной примесью с(15)1016 см-3. Средняя скорость наращивания - и -слоев более широкозонного полупроводника составляет 2030 /с, температура нагрева основания Т 300400 С, а толщина этих слоев составляет 0,40,6 мкм. На - и -слоях более широкозонного полупроводника...

Способ определения суммарных потерь в активной области полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 17171

Опубликовано: 30.06.2013

Авторы: Ушаков Дмитрий Владимирович, Козлов Владимир Леонидович, Стецик Виктор Михайлович

МПК: H01S 3/08, H01S 3/0941

Метки: потерь, способ, определения, области, активной, полупроводникового, суммарных, лазера

Текст:

...инв и пороговую плотность тока генерации ген полупроводникового лазера, имеет вид 1 генинв 1,п где п - коэффициент потерь в активной области лазера, -1 - коэффициент пропорциональности,1. Из приведенного выражения следует, что в идеальной по качеству активной области,коэффициент потерь которой равен нулю п 0, пороговый ток генерации ген будет равен пороговому току инверсии инв. Если качество активной области неидеально, т.е. суммарное...

Способ получения полупроводникового кубического нитрида бора

Загрузка...

Номер патента: 16767

Опубликовано: 28.02.2013

Авторы: Игнатенко Олег Владимирович, Аниченко Николай Георгиевич, Ракицкая Людмила Иосифовна

МПК: B01J 3/06, C01B 21/064

Метки: полупроводникового, получения, способ, нитрида, бора, кубического

Текст:

...бора и катализатора дисперсностью 0,05-10,0 мкм, воздействуют на шихту давлением 4-12 ГПа при температуре 1470-3070 К и отжигают при 720-1070 К. Использование декстрина в качестве легирующей добавки более предпочтительно,чем механическая смесь элементарных добавок, поскольку он в своем составе содержит углерод и кислород, и, кроме того, декстрин в расплавленном состоянии хорошо перемешивается с порошком нитрида бора, обеспечивая однородное...

Способ определения порогового тока генерации полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 16544

Опубликовано: 30.12.2012

Авторы: Козлов Владимир Леонидович, Стецик Виктор Михайлович

МПК: H01S 3/08, H01S 3/0941

Метки: способ, порогового, лазера, полупроводникового, генерации, определения, тока

Текст:

...На фиг. 1 представлена функциональная схема, реализующая предлагаемый способ измерения порогового тока генерации полупроводникового лазера, а на фиг. 2 - временные диаграммы, поясняющие его работу. Система содержит измеряемый полупроводниковый лазер 1, блок питания лазера 2, светоделитель 3, зеркало 4, первый анализатор 5,второй анализатор 6, первый фотоприемник 7, второй фотоприемник 8, дифференциальный усилитель 9, измерительный...

Способ изготовления высокоомного полупроводникового резистора КМОП интегральной схемы

Загрузка...

Номер патента: 16100

Опубликовано: 30.08.2012

Авторы: Лемешевская Алла Михайловна, Сякерский Валентин Степанович, Лукашова Надежда Васильевна, Сорока Сергей Александрович

МПК: H01C 1/00, H01C 7/00, H01L 21/8238...

Метки: кмоп, резистора, полупроводникового, способ, высокоомного, интегральной, изготовления, схемы

Текст:

...слоя диэлектрика, которым формируют конфигурацию областей активных структур, включая резистор, поликремниевых затворов, областей стоков -типа,областей стоков -типа одновременно с низкоомными областями -типа резистора, высокоомного слоя -типа резистора ионным легированием бора по всей поверхности подложки проведение отжига при температуре 450-850 С формирование межслойного диэлектрика и металлических контактов к поликремниевым затворам,...

Способ получения магнитного полупроводникового материала

Загрузка...

Номер патента: 15345

Опубликовано: 28.02.2012

Авторы: Шёлковая Татьяна Васильевна, Трухан Владимир Михайлович, Маренкин Сергей Федорович

МПК: C30B 29/10, C01G 28/00, H01F 1/40...

Метки: способ, полупроводникового, магнитного, получения, материала

Текст:

...нагревают в течение 2,50,5 часа до температуры 790-810 С, выдерживают при этой температуре 1,0-1,5 часа для взаимодействия расплава диарсенида цинка с германием, марганцем и мышьяком, затем в течение 1,50,5 часа температуру повышают до 1050-1070 С и проводят вибрационное перемешивание в течение 2,00,5 часа, затем понижают температуру до 820830 С и проводят гомогенизирующий отжиг в течение 48 часов. На фиг. 1 приведены режимы синтеза по...

Способ получения магнитного полупроводникового материала

Загрузка...

Номер патента: 15330

Опубликовано: 28.02.2012

Авторы: Маренкин Сергей Федорович, Шёлковая Татьяна Васильевна, Трухан Владимир Михайлович

МПК: H01F 1/40, C01B 25/08, C30B 29/10...

Метки: полупроводникового, магнитного, получения, способ, материала

Текст:

...твердых растворов 1-2 соединение дифосфида кадмия, полученное из кадмия и фосфора, германий и марганец в стехиометрическом соотношении помещают в кварцевую ампулу, покрытую внутри пленкой углерода, вакуумируют ее и нагревают в течение 3,00,5 часа выше температуры плавления дифосфида кадмия до 800-820 С, выдерживают при этой температуре 1,0-1,5 часа для взаимодействия расплава дифосфида кадмия с германием и марганцем, затем в течение 1,50,5...

Способ изготовления мощного полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 14985

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Сарычев Олег Эрнстович, Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович, Зубович Анатолий Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович

МПК: H01L 23/12

Метки: мощного, прибора, способ, полупроводникового, изготовления

Текст:

...металлокерамических корпусов. Поставленная задача решается тем, что в способе изготовления мощного полупроводникового прибора, при котором выполняют части его корпуса в виде основания, обечайки,выводов, ободка, крышки и термокомпенсатора, в обечайке выполняют два сквозных отверстия и выемку для выводов, упомянутые части корпуса обезжиривают, промывают в деионизованной воде, сушат и отжигают изготавливают керамические изоляторы...

Способ получения полупроводникового соединения со структурой халькопирита CuAlTe2

Загрузка...

Номер патента: 14710

Опубликовано: 30.08.2011

Авторы: Соболь Валерий Романович, Корзун Борис Васильевич, Фадеева Елена Александровна, Шелег Александр Устинович

МПК: C30B 29/46, C01B 19/00

Метки: халькопирита, cualte2, способ, получения, полупроводникового, соединения, структурой

Текст:

...2 происходит в результате гетерогенной реакции между твердой фазой состава (2)0,97(23)0,03(первичные выпавшие кристаллы) и жидкостью состава (2)0,40(23)0,60 2. Учитывая, что такие реакции протекают очень медленно, то для получения гомогенных образцов соединения со структурой халькопирита 2 необходимо использовать высокие температуры (1000 К) и длительное время отжига (10 суток). Задачей настоящего изобретения является сокращение времени...

Устройство контроля одномодового режима работы полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: U 7253

Опубликовано: 30.04.2011

Авторы: Козлов Владимир Леонидович, Стецик Виктор Михайлович

МПК: H01S 3/08

Метки: устройство, работы, контроля, режима, лазера, полупроводникового, одномодового

Текст:

...на фиг. 2 представлены диаграммы, поясняющие работу устройства. Устройство содержит полупроводниковый лазер 1, блок питания лазера 2,светоделитель 3, зеркало 4, линзу 5, анализатор 6, первый фотоприемник 7, второй фотоприемник 8, дифференциальный усилитель 9, измерительный блок 10. Устройство работает следующим образом. Ток накачки перестраиваемого полупроводникового лазера 1 регулируется блоком питания лазера 2. Излучение лазера 1 с...

Устройство управления длиной волны излучения терагерцового полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: U 7198

Опубликовано: 30.04.2011

Авторы: Ушаков Дмитрий Владимирович, Козлов Владимир Леонидович

МПК: H01S 3/08

Метки: длиной, терагерцового, излучения, управления, устройство, лазера, волны, полупроводникового

Текст:

...использование двухчастотного полупроводникового лазера в качестве опорного излучателя и выделение разностной частоты из двух излучаемых им сигналов с помощью нелинейного кристалла дают сигнал терагерцового диапазона, обладающий более высокой стабильностью, чем выпускаемые терагерцовые лазеры. Сущность полезной модели поясняется с помощью чертежа, на котором представлена функциональная схема устройства управления длиной волны излучения...

Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 14318

Опубликовано: 30.04.2011

Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/02

Метки: диэлектрическая, полупроводникового, прибора, межуровневая, изоляция

Текст:

...обнажается поверхность пленки на основе диоксида кремния, к которой полиимид имеет очень слабую адгезию. Толщина пленки нитрида кремния более 0,15 мкм нецелесообразна в связи с тем, что затраты на ее формирование увеличиваются без получения дополнительных преимуществ. Кроме того, в структуре растут механические напряжения, которые приводят к возникновению характерных дефектов, в частности пор в диэлектрической изоляции, что приводит к снижению...

Способ получения магнитного полупроводникового материала

Загрузка...

Номер патента: 13391

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Трухан Владимир Михайлович, Маренкин Сергей Федорович, Шёлковая Татьяна Васильевна

МПК: H01F 1/40, C30B 29/10

Метки: полупроводникового, получения, способ, материала, магнитного

Текст:

...температур (650-660) С, выдерживают температуру 0,5-1 ч, затем в течение 1,50,5 ч повышают до (930-950) С и проводят вибрационное перемешивание в течение 1,5-2 ч, понижают температуру до (610-620) С с последующими гомогенизирующим отжигом в течение 120 ч и закалкой со скоростью 5-10 град/с. На фиг. 1 приведен результат рентгенофазового анализа образца состава 0,90,12. На фиг. 2 приведены термограммы твердого раствора 0,900,102 1 - кривая...

Способ изготовления полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 13237

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, изготовления, полупроводникового, прибора

Текст:

...нитрида кремния в водороде химическая связь между атомами кремния и азота разрывается, а на оборванные связи присоединяется водород. Связь кремния с водородом при контакте с воздухом окисляется, а связь азота с водородом, представляющая собой не что иное как модифицирующие аминогруппы, остается стабильной вплоть до нанесения пленки полиамидокислоты. Поскольку нитрид кремния содержит очень много азота, количество образовавшихся...

Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: U 6196

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич

МПК: H01L 21/02

Метки: диэлектрическая, изоляция, полупроводникового, межуровневая, прибора

Текст:

...дефектов. Кроме того, пленки нитрида кремния характеризуются высокими барьерными свойствами по отношению к катионным загрязнениям, что обеспечивает дополнительные преимущества заявляемой конструкции. Минимальная толщина нитрида кремния, равная 0,02 мкм, обусловлена тем, что при меньших значениях существующие методы получения таких пленок не обеспечивают их сплошность, формируемая пленка носит островковый характер. Кроме того, в процессе...

Способ контроля одномодового режима работы полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 12908

Опубликовано: 28.02.2010

Авторы: Козлов Владимир Леонидович, Стецик Виктор Михайлович, Постоялко Игорь Иосифович, Самохвалов Валерий Константинович

МПК: H01S 03/08

Метки: режима, полупроводникового, одномодового, способ, лазера, работы, контроля

Текст:

...точность измерения системы контроля одномодового режима работы полупроводникового лазера. Предложенный способ поясняется чертежами, где на фиг. 1 представлена функциональная схема реализации способа на фиг. 2 приведена диаграмма, поясняющая ее работу. Суть способа контроля одномодового режима работы полупроводникового лазера заключается в следующем. Определяют ток накачки лазера, при котором длину волны генерации выбирают в середине участка...

Корпус мощного полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 12545

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Горобец Григорий Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович, Глухманчук Владимир Владимирович, Осипов Александр Александрович, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: H01L 23/00

Метки: полупроводникового, прибора, мощного, корпус

Текст:

...стекла С-76-4 с обечайкой из стали, которые имеют существенное различие в коэффициентах термического линейного расширения (КТЛР), что способствует возникновению в стеклоспае механических напряжений, приводящих к образованию сквозных и несквозных микротрещин в стекле и снижению герметичности по ВУ 12545 С 12009.10.30сле термоциклирования. Так как стеклоспай обладает низкой устойчивостью К механическим деформациям выводов при эксплуатации,...

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 12022

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: прибора, присоединения, способ, кристаллодержателю, кристалла, кремниевого, полупроводникового

Текст:

...кремниевого кристалла к кристаллодержателю ПП, повышает выход годных ИСМЭ, а также упрощает технологию изготовления кристалла полупроводникового прибора, так как не требуется наносить многослойную припоеобразующую композицию на обратную сторону кристалла. Выбор отношения массы дозы припоя к произведению площади кристалла и плотности припоя из диапазона (1,0-1,96), где- необходимая толщина паяного соединения,объясняется следующим образом....

Способ определения порогового тока инверсии полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 11935

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Стецик Виктор Михайлович, Козлов Владимир Леонидович

МПК: H01S 3/08, H01S 3/0941

Метки: лазера, инверсии, полупроводникового, способ, определения, порогового, тока

Текст:

...обеспечивается согласованием спектра излучения,вводимого в активную область измеряемого лазера со спектром контура усиления активной области, за счет того, что для этого используется часть излучения, генерируемого в самой активной области. На фиг. 1 представлена функциональная схема, реализующая предлагаемый способ. Система содержит измеряемый полупроводниковый лазер 1, зеркало 2, фотоприемник 3,блок питания лазера 4, измерительный блок 5....

Способ определения изменения температуры активной области полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 11971

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Козлов Владимир Леонидович, Стецик Виктор Михайлович

МПК: G01J 5/00, G01K 11/00

Метки: активной, полупроводникового, определения, изменения, области, лазера, способ, температуры

Текст:

...5, где выделяется сигнал фазового рассогласования. 2 11971 1 2009.06.30 Известно, что протекание тока через активную область полупроводникового лазера вызывает повышение температуры активной области, что в свою очередь вызывает изменение длины волны (частоты) генерации лазера. Коэффициент К, определяющий величину девиации частоты излучения лазера в зависимости от температуры активной области,известен 1 и имеет значение, например, для лазерана...

Способ выявления глубоких уровней в p-n-переходе полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 11643

Опубликовано: 28.02.2009

Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Марченко Игорь Георгиевич, Жданович Николай Евгеньевич

МПК: H01L 21/66

Метки: p-n-переходе, уровней, глубоких, способ, прибора, полупроводникового, выявления

Текст:

...максимум, то делают вывод о присутствии дефектов с ГУ. Для каждого значения среднего токаопределяют по графику Т, при которой зависимостьдостигает максимума. Для каждой пары ближайших значений средних токов 1,2 и соответствующих им температур 1 и Т 2 вычисляют энергию термической ионизации ГУпо формуле (1). Вычисляют среднее арифметическое значениевсех полученных таким образом величин , которое и является наиболее вероятным значением...

Шихта для синтеза полупроводникового соединения CuAl5S8

Загрузка...

Номер патента: 11152

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Фадеева Елена Александровна, Корзун Борис Васильевич

МПК: C01F 7/00, C01G 3/12, C01B 17/00...

Метки: полупроводникового, синтеза, шихта, соединения, cual5s8

Текст:

...синтеза полупроводникового соединения 58 в отличие от известной шихты и прототипа содержит химические элементы в соотношении, соответствующем формуле 0,0417 - 0,01710,37500,01020,58330,0069, где 0 у 1. Эти составы находятся в интервале от состава той жидкой фазы (С 2)0,10(А 123)0,90, которая наряду с образованием первичных кристаллов состава (С 2)0,497(А 123)0,503 образуется при кристаллизации полупроводникового соединения 58 из расплава...

Способ изготовления системы металлизации полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 11169

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Емельянов Антон Викторович, Сенько Сергей Федорович

МПК: H01L 21/02

Метки: системы, металлизации, полупроводникового, способ, прибора, изготовления

Текст:

...пределах приводят к постоянному перераспределению механических напряжений в структуре и возникновению все новых разрывов гидрооксидной пленки. При этом с каждым новым циклом прекращается рост бугорков, возникших при проведении предыдущего цикла, и начинается рост новых бугорков. Однако, поскольку длительность каждого цикла довольно мала, бугорки не успевают вырасти большими. Таким образом, кристаллизация пленки и формирование омических...

Способ изготовления полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 11168

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Сенько Сергей Федорович, Емельянов Антон Викторович

МПК: H01L 21/02

Метки: прибора, способ, изготовления, полупроводникового

Текст:

...толщины собственного оксида, образующегося при хранении структур на воздухе (2 нм), и поэтому является гарантом стабильности полученной поверхности. Время окисления зависит от режимов обработки (давления кислорода, мощности и т.д.), но в большинстве случаев не превышает 5 мин. Типичные значения составляют 0,5-1 мин. Такие процессы обработки в плазме кислорода широко используются в технологии микроэлектроники, например, для удаления...

Способ изготовления системы металлизации кремниевого полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 11167

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Емельянов Антон Викторович, Сенько Сергей Федорович

МПК: H01L 21/02

Метки: металлизации, кремниевого, прибора, изготовления, способ, полупроводникового, системы

Текст:

...используют частично имидизированные пленки. Требуемая адгезия достигается химическим взаимодействием ПАК с алюминием с образованием химической связи между ними в соответствии с реакцией Продукт реакции можно классифицировать как соль. Ее образование сопровождается возникновением положительных ионов алюминия на границе раздела металл - ПИ. Наличие таких ионов, даже связанных в химическое соединение, не может способствовать повышению...

Способ изготовления системы металлизации полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 10921

Опубликовано: 30.08.2008

Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Емельянов Антон Викторович, Сенько Сергей Федорович, Портнов Лев Яковлевич

МПК: H01L 21/02

Метки: изготовления, системы, полупроводникового, металлизации, способ, прибора

Текст:

...проводят путем трехкратного - пятнадцатикратного воздействия импульсами магнитного поля энергией 0,5-10 кДж каждый. Сущность заявляемого технического решения заключается в селективном высокоэнергетическом воздействии на металлическую пленку при магнитно-импульсной обработке,что приводит к ее быстрой рекристаллизации без возникновения дефектов. Импульсное магнитное поле, взаимодействуя с полупроводниковой структурой, обусловливает...

Устройство измерения девиации частоты излучения полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: U 4585

Опубликовано: 30.08.2008

Авторы: Стецик Виктор Михайлович, Козлов Владимир Леонидович

МПК: H01S 3/08

Метки: излучения, лазера, частоты, полупроводникового, измерения, девиации, устройство

Текст:

...Сущность полезной модели поясняется с помощью фиг. 1 и фиг. 2. На фиг. 1 представлена функциональная схема устройства, а на фиг. 2 - временные диаграммы, поясняющие его работу. Устройство содержит полупроводниковый лазер 1, светоделитель 2,первое неподвижное зеркало 3, второе подвижное зеркало 4, фотоприемник 5, компаратор 6, счетчик 7, вычислительный блок 8, блок перемещения зеркала 9. 2 45852008.08.30 Устройство работает следующим...

Шихта для синтеза полупроводникового соединения CuAlTe2

Загрузка...

Номер патента: 10868

Опубликовано: 30.06.2008

Авторы: Корзун Борис Васильевич, Фадеева Елена Александровна

МПК: C30B 29/10, C01B 19/00

Метки: синтеза, шихта, полупроводникового, cualte2, соединения

Текст:

...у 1. Заявляемая шихта для синтеза полупроводникового соединения 2 в отличие от известной шихты и прототипа содержит химические элементы в соотношении, соответствующем формуле 0.1900 - 0.0270.28600.0160.52400.011, где 0 у 1. Эти составы находятся в интервале от состава той жидкой фазы (С 2 Те)0.40(А 2 Те 3)0.60, которая наряду с образованием первичных кристаллов состава (С 2 Те)0.97(А 2 Те 3)0.03 образуется при кристаллизации...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 10417

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48

Метки: металлизация, прибора, полупроводникового

Текст:

...кристалла и кристаллодержателя. При суммарной толщине слоев многослойной структуры серебро-олово более 15 мкм не происходит дальнейшего улучшения качества присоединения кремниевого кристалла к подложкодержателю полупроводникового прибора, поскольку излишки расплавленного припоя выдавливаются из-под кристалла, что экономически нецелесообразно. Для обеспечения качества сборки ИСМЭ необходимо, чтобы температура плавления припоя...

Устройство определения поляризационных параметров излучения полупроводникового лазера

Загрузка...

Номер патента: 10017

Опубликовано: 30.12.2007

Авторы: Манак Иван Степанович, Колесников Вячеслав Михайлович, Буйкевич Александр Георгиевич

МПК: G01J 4/00

Метки: поляризационных, излучения, лазера, определения, параметров, полупроводникового, устройство

Текст:

...1 показана общая схема устройства измерения поляризационных характеристик излучения полупроводникового лазера. Излучение полупроводникового лазера 1 передается объективом-анаморфотом 2, исправляющим астигматизм в структуре исходного пучка излучения, в коллиматорный объектив 3,расширяющий и коллимирующий излучение до размеров, позволяющих обеспечить устойчивую работу поляризационного блока 4, особенностью которого является то, что в...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8858

Опубликовано: 28.02.2007

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Кавунов Андрей Петрович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Ануфриев Леонид Петрович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/60, H01L 23/482...

Метки: металлизация, полупроводникового, прибора

Текст:

...полупроводникового прибора.Адгезионный слой титана толщиной (0,07-0,15) мкм служит для улучшения адгезии слоя никеля или никеля с ванадием к буферному слою алюминия или его сплава, вовторь 1 х, структура А 1/Т 1 устойчива к электромиграции и шипообразованию из-за образования интерметаллического соединения А 1 Т 13. Интерметаллическое соединение А 1 Т 13 образуется на границе раздела алюминий - титан во время присоединения кремниевого...

Металлизация полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8887

Опубликовано: 28.02.2007

Авторы: Портнов Лев Яковлевич, Ануфриев Леонид Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/60, H01L 23/48, H01L 23/482...

Метки: полупроводникового, прибора, металлизация

Текст:

...(О,1-1,О) мкм обеспечивает защиту нижележащего слоя свинца от окисления на воздухе во время межоперационного хранения пластин, а также первичное смачивание поверхности кристаллодержателя во время присоединения кремниевого кристалла. Верхний слой олова толщиной менее 0,1 мкм не обеспечивает достаточной защиты от окисления нижележащего слоя свинца, что приводит к ухудшению смачиваемости кристаллодержателя при посадке и снижению качества монтажа...

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8885

Опубликовано: 28.02.2007

Авторы: Ануфриев Леонид Петрович, Тарасиков Михаил Васильевич, Зубович Анатолий Николаевич, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/58, H01L 21/60

Метки: способ, кристалла, кремниевого, присоединения, прибора, кристаллодержателю, полупроводникового

Текст:

...свинца в многослойной структуре необходим для формирования оловянносвинцового припоя во время присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора, т.к. олово в чистом виде непригодно к использованию в качестве припоя.Верхний слой олова в многослойной структуре толщиной (0,1-1,0) мкм обеспечивает защиту нижележащего слоя свинца от окисления на воздухе во время межоперационногохранения пластин, а также...

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 8759

Опубликовано: 30.12.2006

Авторы: Ануфриев Леонид Петрович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Портнов Лев Яковлевич, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/60, H01L 21/58

Метки: кристаллодержателю, прибора, присоединения, способ, кристалла, кремниевого, полупроводникового

Текст:

...требований технологического процесса сборки. С другой стороны, для получения качественного присоединения кристалла к кристаллодержателю полупроводникового при ВУ 8759 С 12006.12.30бора И достижения высокого выхода годных приборов необходимо обеспечить полное и равномерное растекание припоя по паяемой поверхности кремниевого кристалла и кристаллодержателя во время присоединения, а также согласовать их термические коэффициенть 1 линейного...

Шихта полупроводникового керамического материала для терморезисторов и способ получения материала из нее

Загрузка...

Номер патента: 8201

Опубликовано: 30.06.2006

Авторы: Демчук Инна Николаевна, Костомаров Сергей Владимирович, Филипповская Нина Петровна

МПК: H01C 7/02, C04B 35/468

Метки: получения, полупроводникового, материала, шихта, нее, керамического, способ, терморезисторов

Текст:

...10001080 с получением титаната кальция, предварительное смешивание и помол сухим способом титанатов бария и кальция, оксида свинца,диоксида титана и диоксида кремния в вибрационной или шаровой мельнице мелющими телами на основе двуокиси циркония до размера частиц менее 1,2мкм, смешивание компонентов шихты в среде водного раствора карбоната или бикарбоната аммония в шаровой 2 8201 1 2006.06.30 мельнице мелющими шарами из полимерного материала,...

Способ изготовления полупроводникового термоэлемента

Загрузка...

Номер патента: 7007

Опубликовано: 30.06.2005

Авторы: Сычик Василий Андреевич, Шумило Виктор Степанович, Калантаева Татьяна Владимировна, Шамкалович Владимир Иванович

МПК: H01L 35/28

Метки: термоэлемента, изготовления, полупроводникового, способ

Текст:

...выполнена из широкозонного бинарного соединения баАз, то варизонный слой реализуется структурой 1 пх 6 а 1 ХА 5, где х - параметр степени концентрации компонента в растворе, путем монотонного снижения интенсивности потока компонента Ап 1 от максимального значения до нуля и монотонного повышения интенсивности потока компонента Ап 2 от нуля до максимального значения. Параметр х изменяется от 1 до нуля. Режим формирования варизонного слоя Ап 1...