Токопроводящая паста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики

Номер патента: 645

Опубликовано: 30.06.1995

Авторы: Ежовский И. К., Александрович Т. Ф.

Скачать PDF файл.

Текст

Смотреть все

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ 54. токопроводящтяя ПАСТА для МЕТАЛЛИЗАЦИИТокопроводящая паста для металлизации необожженной висмутсодерэкащей керамики, содержащая ПОРОШОК СПЛЗВН ПЛЗТИНЬХ С палладием, этилцеллюлозу и сосновое масло,отличающаяся тем, что она дополнительно содержит скипидар, олеиновую кислоту. двуокись олова, окись меди и окись алюминия при следующем соотношении компонентов,мас. порошок сплава платины с палладием этилцеллюлоза(71) Заявитель Витебский завод радиодеталей ПО Монолит (ВТ)(73) Патентообладатель Витебский завод радиодеталей ПО Монолит (В)Изобретение относится к области электротехники, в частности к составам токопроводяшик металлизационньхх паст, и может быть использовано в керамическом конденсаторов-гроении для металлизации контактным методом необожженной висмутсодержащей керамики,преимущественно торцов заготовок многослой НЫХ КОНДСНСЗТОРОН. ИЗВЕСТИЯ ПИСТП, СОДЕРЗКПЩЗЗ порошок СПЛПНЯЩее (см. а.с. СССР Мг 376490), которая позволяет повысить прочность покрытия с керамикой, но вместе с тем она не обеспечивает требуемого повышения прочности сцепления,гарантирующего высокое качество контактного узла (внешнего электрода) конденсаторов.Также известен состав (паста) для металлизации необожженной висмутсодержащей конденсаторной керамики, содержащий порошок сплава платины с палладием, чернь платины, гидЭта паста предназначена для металлизации керамики методом трафаретной печати и позволяет снизить стоимость при сохранении высоких свойств конденсаторов. В то же время эта паста не может быть применена для металлизации торцов заготовок конденсаторов контактным методом и не обеспечивает существенного повышения прочности сцепления покрытия с керамикой. Кроме того, паста содержит дорогостоящую чернь платины, что повышает стоимость изделий на ее основе.Наиболее близкой по технической сущности к изобретению является паста, содержащая порошок сплава платины с палладием, углекислый марганец, этилцеллюлозу, этилцеллозольв, уайт-спирит, сосновое масло и триэтаноламин (см. а.с. СССР М 1485315).Указанная паста предназначена для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики методом сеткографии (трафаретной печати) и позволяет снизить стоимость и улучШИТЬ ЭКСГЬПУЗТВЦИОННЫЕ ХЗРЗКТСРИСТИКИ ИЗДЕ лий на ее основе в результате повышения емкости, электрической прочности и уменьшения металлизируемой керамической пленки.Существенным недостатком этой пасты является то, что она не обеспечивает дальнейшего более существенного повышения прочности сцепления покрытия (внешнего электрода) с керамикой. Кроме того, в результате особенностей компонентного состава органического связующего пасты не удается получить высококачественное металлизационное покрытие контактным методом, т.к. паста предназначена для металлизации керамики методом сеткографии (трафаретной печати), а следовательно не может быть применена для металлизации наружных (торцевых) электродов необожженных заготовок многослойных конденсаторов и ограничивает достижение более высокого технического результата при формировании контактного узла многослойных конденсаторов.Предлагаемая токопроводящая паста для металлизации контактным методом необожженной висмутсодержащей керамики позволяет устранить вышеуказанные недостатки и обесПВЧИВЗВТ ПОВЫШЕНИЕ ПРОЧНОСТИ СЦЕПЛЕНИЯ наносимого покрытия с керамикой и качества контактного узла путем улучшения сплошности и разнотолщинности электродов, наносимых контактным методом на торцы заготовок многослойных конденсаторов.Сущность изобретения заключается в том,что в заявляемой токопроводящей пасте для металлизации необоженной висмутсодержащей керамики, содержащей порошок сплава плати 10ны с палладием, этилцеллюлозу и сосновое масло, вышеуказанный технический результат обеспечивается тем, что паста дополнительно содержит скипидар, олеиновую кислоту, двуокись олова, окись меди и окись алюминия при СЛСДУЮЩСМ СООТНОШЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ, мас.В данном случае повышение прочности сцепления покрытия с керамикой и качества контактного узла путем улучшения оплошности и разнотолщинности электродов, наносимых контактным методом на торцы заготовок многослойных конденсаторов достигается в результате того, что имеет место сочетание двух механизмов адгезии флюсосвязанный, где соотношение компонентов двуокиси олова и окнси алюминия обеспечивает при температуре обжига (1220-1400 С) образование некоторою количества жидкой фазы, которая залечивает поры металлизационного покрытия и повышает его адгезию к керамике, и реакционносвязанный, где реакционноспособный оксид меди(СЦ 2 О) при обжиге реагирует с частью окиси алюминия и компонентами керамики, образуя медную Шпинель, что также способствует образованию прочной связи металлизацнонного покрытия с керамикой. При этом Залечивание пор покрытия жидкой фазы и образование медной шпинели наряду с повышением прочности сцепления способствует повышению сплошности и снижению разнотолщинности электродов,что обеспечивает повышение качества контактного узла (торцевой металлизации) конденсаторов при сохранении их высоких Электрических свойств.Предлагаемую токопроводящую пасту получают следующим образом.Предварительно приготавливают раствор органического связующего, для чего этилцеллюлозу, сосновое масло и скипидар, взятые в требуемом соотношении, перемешивают при температуре 70-80 С до полною растворения этидщелшолозы в смеси растворителей. После охлаждения полученного связующего в него вводят заданные количества порошка сплава двуокиси олова, окиси меди, окиси алюминия и олеиновой кислоты и осуществляют одновременное смешивание и диспергирование в течение 72 часов в фарфоровых барабанах с уралитовыми шарами при соотношении металлшары равным 13 до образования однородной суспензии. Полученную таким образомКонкретные примеры оптимальных составов предлагаемой пасты, иллюстрирующие изобретения, приведены в табл.1.пасту используют для металлизации контактным методом торцевых поверхностей необожженных заготовок многослойных керамических конденсаторов с последующим вжиганием электрода при температуре 1220-1400 С.Свойства изделий и электродов на основе предлагаемой пасты, определяющие получаемый технический результат, подтверждаютсяИССЛСДУЕМЫС СОСТЗВЫ ПЗСТ ЗДЯВЛЯМЗЯ ИЗВССТНЗЯЗаказ 911. Тираж 50 экз. Государственное патентное ведомство Республики Беларусь.

МПК / Метки

МПК: H01B 1/02

Метки: керамики, паста, токопроводящая, металлизации, необожженной, висмутсодержащей

Код ссылки

<a href="http://bypatents.com/3-645-tokoprovodyashhaya-pasta-dlya-metallizacii-neobozhzhennojj-vismutsoderzhashhejj-keramiki.html" rel="bookmark" title="База патентов Беларуси">Токопроводящая паста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики</a>

Похожие патенты