Флюс для пайки и лужения радиодеталей

Скачать PDF файл.

Текст

Смотреть все

.а.- -.. зАРЕпчстгь-итоэм-а в БЕЛАРУСЬ пм вант гаХ.ГОСМДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ по иэовгггвниям и открытиям(за) флюс для ПАЙКИ и лужвния РАДИОДЕТАЛЕЙ(57) Изобретение относится к области панки, в частности к составам флюса для пайки и лужения радиодеталей,преимущественно керамических конденсаторов. Цель изобретения - снижениетоксичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению н благородным и неблагородным металлам и эффекта устранения отрица-. тельного влияния на электропаранетры керамики. Флюс содержит следующие компоненты, мас. 2 бутандиол 66-68 нонохлоруксусная кислота 1-1,5 фталевый ангидрид 30,533. Флюс менее токсичен за счет применения менее токсичного бутандиола и обеспечивает хорошую растекаеиость и проникновение припоя в зазоры. то приводит к повьшению-прочности паяного соединения. 2 табл.Изобретение относится к пайке, в частности к составам паяльных флюсов,и может быть использовано для пайки Н ЛУЖЕНИЯ радиодеталей, преимущестВЕННО КЕРВМНЧЕСКНХ коиденсаторовлегкоплавкими припоями.Цель изобретения снижение токсичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению к благородньм и иеблагородньм металлам и эффекта устранения отрицательного влияния на электропараметры керамики.Флюс для пайки и лужения радиодеталей содержит компоненты в следующем соотношении, мас. 2 бутанциол 66-68 монохлоруксусная кислота 1-1,5 фталевый ангидрид 30,533.Флюс получают следующим образом. Требуемое количество бутандиола нагревают до 100-12 ОС и частями добавляют в него 30,5-33 мас.2 фталево го ангидрида, добиваясь быстрого и полного растворения. В полученньт раствор вводят требуемое количество монохлоруксусиой кислоты и перемешивают до полного растворения и образования однородной смеси. Затем смесь охлаждают до 15-3 ОС и используют в Качестве Флюса для пайки керамических радиодеталей с покрытием из серебра или никеля, или меди легкоплавкими припоями при температурах пайки 100-350 С. При этом бутандиол является основным растворителем фталевого 35 ангидрида, а монохлоруксусная кислотакатализатором реакции. Смесь бутанднола с фталевым ангидридом являет- ся активной частью флюса, наделяя егодо флюсующин свойствами, а продукт ре 10акции между ними притемпературахпай кн более 2 О 0 С образует защитную днет устранеии отрицательного влияния флюса на электропараметры керамики. Допустимая концентрация (ПДК) бутандиола в воздухе равна 500 мг/М, а Г фталевогоангидридахдмонохлоруксусной кислоты 1 мг/м, что снижает токсичность флюса при сохранении высокой активности и других достоинств.для экспериментальной проверки флюса изготовлены следующие его составы, мас. 2, обладающие оптимальный свойствами, приведенные в табл. 1.Флюс обладает высокими очнщающи воздействием и активностью, обеспечивает хорошую растекаемость и проник 50что обеспепаяиого сое повенне припоя в зазоры,ЧИВЗЕТ ВЫСОКУЮ ПРОЧНОСТЬ динения, преимущественно при пайке радиодеталей с покрытием из серебра,меди и никеля. При этом флюс не оказывает отрицательного влияния на электропараметры керамики (кидъксвд)Наибольший эффект достигается при пайке методом погружения в расплавленный припой при температурах пайки 200-35 ос.Как следует из табл. 2, предЛаГае мый флюс, как и известный, не оказы вает ОТРНЦЗТЕЛЬНОГО ВЛИЯНИЯ на ЭЛЕКТропараметры керамики и изделий, т.е. значения К и с 3 до пайки и после пайки находятся в сравнимых значениях и не ухудшаются после пайки. Предда гаемый флюс менее токсичен, так как примененный в нем бутандиол (вместо диэтиленгликоля) имеет ПЦК 5 О 0 мг/м против 0,1 мг/м у диэтиленгликолядд Кроме тогофлюс обеспечивает хороший внешний вид пайки и механическую ПРОЧ ность, что подтверждает высокую его активность.Оптимальность состава флюса под тверждается тем, что при введении в состав фталевого ангидрида менее миниального количества 30,5 мас.1 не достигается полноты реакции с бутандиолом, не вступившие в реакцию остатки которого снижают К до(2-3)-10 мОм и повышают с 3 бдо 3-10. При введении фталевого ангидрида более максиального количества 33 мас. 2 существенного улучшения параметров керамики (по отношению к оптимальньм) не наблюдается.При введении в состав бутандиола менее минимального количества 66 мас.2 увеличивается количество других компонентов, что приводит к возрастанию токсичности флюса и снижению эффекта защитной диэлектрической пленки. При введении бутанциола более максимального количества 68 мас.2 снижается количество фталевого ангидрида и реакция между НИМИ протекает не полностью, что снижает активность флюса и увеличивает его отрицательное влияние на электронараметры керамики.Наибольший положительный эффект ЦОСТНГЗЭТСЯ при ЦЗННОМ соотношениикомпонентов флюса, что подтверждается экспернентально. Практическое применение флюса впроизводстве керамических конденсаТОРОВ ПОЗВОЛЯТ Улучшить условия труда за счет применения менее токсичного бутандиола и снизить трудоемкость процесса на 2-32 в результате улучшения условий труда на пайке.ЦЗТЕЛЬНОГО ВЛИЯНИЯ на электропараметры керамики, он дополнительно содержит фталевый ангидрид и бутандиолпри следующем соотношении компонен тов, мас. 2 Бутандиол 66,0-68,0 Монохлоруксусная килота 1,0-1,5до Фталевьт ангидрид 30,5-33,0 Ф о р м у л а и 3 о б р е т е н н я Т а 6 Л Я Ц а ,Флюс для пайки и луження радио- КооеТы состав состав Состав деталей, преимущественно керамичес- 15 , 2 3 ких конденсаторов, легкоплавкими. припоями, содержащий монохлоруксус- Бутандиод 68 67 66 ную кислоту, о т л и ч а ю щ и й - с я тем, что, с целью снижения ток МХдРУкУ сичности флюса при одновременном 20 ад дта 105 125 1 сохранении его активности по отноше- фталевый аннню к благородным и неблагородным гдрд 30,5 31,75 33 металлам и эффекта устранения отри -- Т а б л иц а 2 Состав Характеристики флса т- кэ.1 о мом 5 а 1 о 4 ПДкмг/м, Усилие Растекаепосле пайки после по основ- отрыва мость пайки ному ком- вывода 5,/51 поненту подутлом 90 кг/см 1 2,7 1,ь-1 в 500 18-24 12-13 2 3,2 1,61,7 500 18-24 1,15-1,25 3 3,5 1,5-1,7 500 18-24 1,15-1,3 Извест ны 1-4 1-2 0,1 18-24 1,151,33ВННИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, ж 35, Раушская наб. Д. А/5

МПК / Метки

МПК: B23K 35/363

Метки: пайки, лужения, радиодеталей, флюс

Код ссылки

<a href="http://bypatents.com/3-2904-flyus-dlya-pajjki-i-luzheniya-radiodetalejj.html" rel="bookmark" title="База патентов Беларуси">Флюс для пайки и лужения радиодеталей</a>

Похожие патенты