Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики

Номер патента: 273

Опубликовано: 30.12.1994

Автор: Головина К. И.

Скачать PDF файл.

Текст

Смотреть все

СОЮЗ СОВЕТСКИХ социллистичвских РЕСПУБЛИКС (71) Витебское производственное объедине ние Монолит им. БО-летия Великого ОктябряПа) Витебское производственное объединение Монолит им. БО-летия Великого Октября- . .МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЖЕННОЙ КЕ РАМИКИИзобретение относится к области электротехники. в частности к составам электропроводящих металлизационных паст. и может быть использовано в конденсаторостроении для создания электродов конденсаторов на основе керамических пленок на поливинилбутиральной связке.Цепь изобретения - упрощение состава пасты при одновременном улучшении ее печатных свойств и повышение качества изделия на ее основе. -дДостижение положительного эффекта обеспечивается тем. что при введении в состав пасты терпинеола и скипидара в сочетании-с зтилцеллюлозои стабилизируется и упрощается состав пасты. что повышает стабильность ее технологических и печатных свойств. а следовательно существенно снижает растворимость и деформацию пленокпод электродом. а это в свою очередь обес ПЕЧИВЗЕТ 501186 ВЫСОКУЮ ТОЧНОСТЬ НЗНВСВ(57) Использование для металлизации нео божженных керамических пленок, в частно сти. при изготовлении керамических конденсаторов. Сущность изобретения паста содержит 48 60 мас. порошка Ре или его сплава или его смеси с Рт. 2 4 мас. этилцеллюлозы, 9 15 мас. терпинеола и 23 т 39 мас. скипидарат. Положительный эффект паста проста по компонентному составу. обеспечивает получение минимального отпечатка 1.5 х 1 мм допуском 1 0,5. а также обеспечивает повышениевыхода годных в 1.5 2 раза и снижение, количества потерь по электропараметрам в15 20 раз при минимальной толщине ме-ния электродного отпечатка и повышение качества изделия, т. к. устраняется смещение электродов при прессовании конденсаторных пакетов. расслоение и повреждение оплошности электродов при обжиге лакетов. что способствует улучшению электропараметров диэлектрика и изделии, с например Н. и 19 д.Электропроводящую пасту получают следующим образом. Предварительно приготавливают раствор органического связующегоиз взятых в заявляемых количествах этипцеллюлозы, терпинеола и скипидара. Для этого все количества этилцеллюлозы при температуре 70 - ВОС растворяют во всем количестветерпинеола И скипидара ДО ПОЛУЧЕНИЯ ОДНОродного раствора. Затем охлаждают рас твор ПОЛУЧЕННОГО СВЯЗУЮЩЭГО И ИСПОЛ ЬЗУЭОТ для приготовления электропроводящей пасты. Для чего эаявляемое количество по ет запоет п 4ЭОШКЭ ТОКОППОЕОДЯЩБГО КОМПОНЕНТЕ. образованного не более чем двумя металлами палладием и платиной. например 48 60 мас. порошка Ро или его сплава или смеси с Рт. смешивают с 40 52 мас. органичеСКОГОЗВЯЗУЮЩВГО. ВВОДЯТ ВРЕМЕННЫЙ рас творитепь (ацетон) в количестве 30 - 50 мас. к количеству загружаемых компонентов пасты и диспергируют в течение 48 - 72 ч до достижения размеров агрегатов не более 5 мкм. После этого из полученной суспензии удаляют (испаряют) временный растворительм обрабатывают суспензию на 3-х вапковой мельнице и протирочной ма Состав 1Известный порошок токопро водящего компонента 48 Этилцеллюлоза 4 Терпинеол 9 Скипидар 39Свойства пасты. металлизированных отпечатков и керамических монолитных конденсаторов подтверждаются результатами испытаний. данные о которых приведены в таблице.Как следует из таблицы. заявпяемая паста в сравнении с прототи-пом по а. с. М 1485315 более проста по составу и позволяет уменьшить получаемый минимальный размер отпечатка до 1.5 х 1 мм с допуском до 1 0,5. что свидетельствует об улучшении печатных свойств пасты. а также позволяет снизить потери по Нм и под изделий в 15 2 О раз и повысить вьтход годных в 1.5 - 2 раза. Применение пасты в керамическом конденсаторостроении позволяет снизить тру- у доемкость процесса получения пасты на 15 20. повысить выход годных изделий в 1 Б2 раза и улучшить качество электродов и 35Минимальный размер наноСИМОГО ОТПЭЧЗТКЗ, ММТол щи на акт в о, ммшине до достижения технологической вязкости. размера агрегатов не более 5 мкм и содержания токопроводящей фазы 48 60 мес. Хд. Полученную таким образом пасту используют для металлизации необожженных керамических пленок на поливинилбутиральной связке толщиной 20 т 40 мкм и размером отпечатка до 1.5 х 1 мм методом трафаретной печати. ЗаметаплизированныеПЛЕНКИ ППИМВНЯЮТ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНОлитных конденсаторов известным образом.конкретными примерами предлагаемой пасты являются следующие ее оптимальные составы. мас.Формула изобретения Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики. преимуще- СТВВННО КОНДЗНСЭТОПНЫХ ППЗНОК на ПОЛИВИ 20нилбутиральной связке. содержащая порошок токопроводящего компонента. образованного не более чем двумя металла ми палладием и платинойп). и этилцеллю лозшотличающаяся темдтоусцелью упрощения состава пасты при одновременном улучшении-ее печатных свойств и повышения качества изделия на ее основе. она дополнительно содержит терпинеол и скипидар при следующем содержании компонентов. мас.порошок токопро водящего компо нента (1) 48 60 атилцеллюлоза 2 4 терпинеол 9 15 кИсследуемые параметры Исспедуемы составы гтасты1485315 Минимальное отклонение от номинальных размеров отпе- . чатков, ЪКоличество техпотерь по электропараметрам (Низ и 196 ). И, Минимальная толщина металлизируемых пленок. мкмСоставитель Ктоловина Редактор Техред М.Моргентап - Корректор Н.ГунькоЗаказ 1191 - Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР о 113035. Москва, Ж-ЗБ. Раушская наб 4/5

МПК / Метки

МПК: H01B 1/02

Метки: металлизации, паста, электропроводящая, необожженной, керамики

Код ссылки

<a href="http://bypatents.com/3-273-elektroprovodyashhaya-pasta-dlya-metallizacii-neobozhzhennojj-keramiki.html" rel="bookmark" title="База патентов Беларуси">Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики</a>

Похожие патенты